近日,REDMI Turbo 4的外觀設計細節被知名數碼博主數碼閑聊站提前曝光,引發了廣泛關注。據該博主透露,REDMI Turbo 4將在元旦假期后迅速發布,其設計理念追求簡約而不簡單,配色方案克制而優雅,玻璃機身的應用更是顯著提升了整體的質感與觀賞性。博主個人評價稱,這是REDMI今年推出的最具吸引力的設計。
此消息一出,立即得到了小米內部員工的熱烈反響。其中,小米員工小胖小胖人間寶藏更是轉發了相關微博,并直言不諱地表示,REDMI Turbo 4的設計是他在2024年最為喜愛的REDMI作品。
與前代Turbo 3相比,REDMI Turbo 4在材質和屏幕設計上都進行了顯著升級。該機采用了玻璃材質,并延續了1.5K直屏的設計方案,使得整機在外觀和手感上都得到了顯著提升。同時,REDMI Turbo 4在性能方面也毫不遜色,首發搭載了聯發科天璣8400-Ultra處理器。
天璣8400-Ultra處理器摒棄了傳統的“大核+小核”搭配,而是采用了8個Arm最新的A725大核。其中,1個3.25GHz的高頻A725大核負責提供超強的單線程性能,3個3.0GHz的A725大核則確保持續的高性能輸出,而剩余的4個2.1GHz的A725大核則負責兼顧多任務處理和能效管理。
據了解,與上代A715相比,Cortex-A725在單核性能上提升了10%,功耗則下降了35%,能效提升顯著。而天璣8400-Ultra的全大核設計更是將這8個A725的能效優勢發揮得淋漓盡致,使得其在多核性能和能效方面均遙遙領先于同級競品。