在2025年的國際消費電子展（CES）上，AMD大放異彩，發布了一系列令人矚目的新品，包括多款處理器與顯卡。記者親臨AMD展臺，為讀者帶來第一手資訊。AMD此次展臺的亮點聚焦于其高性能處理器的卓越計算能力和AI領域的卓越表現，特別是全新AMD Ryzen 9000系列HX55處理器、Ryzen AI MAX 300系列以及Ryzen AI 300系列處理器。

AMD Ryzen 9000系列HX55處理器專為高性能游戲本設計，共推出三款SKU，吸引了眾多目光。國內知名PC制造商機械革命推出的蒼龍16 Ultra，作為展示AMD Ryzen 9000 HX55平臺的代表機型亮相展臺。這款筆記本搭載了AMD Ryzen 9 9955HX處理器，擁有16核心32線程，可選配RTX 5080/5090 Laptop GPU。在僅依靠機身內部散熱架構的情況下，蒼龍16 Ultra能實現雙烤280W的性能釋放。它還支持獨立水冷機，采用名為“冰河散熱架構2025”的全新散熱設計，包含3x冰鯊風扇、翼型環流鰭片和納米相變散熱硅脂。據機械革命官方數據，風扇風量提升30%，風壓增強40%，在達到320W的驚人性能釋放時，滿載噪音僅為40dB。

在存儲方面，蒼龍16 Ultra支持DDR5 5600MHz內存和PCIe 5.0 SSD，屏幕分辨率達到2560 x 1600，屏占比高達92.5%，刷新率300Hz，支持HDR 1000，最大亮度1000nit，覆蓋100% DCI-P3色域。通過X-Rite與Pantone專業校色系統調校，平均色準ΔE＜1，色彩表現極為出色。

蒼龍16 Ultra的模具設計新穎，機身質感極佳，正面底部配備RGB燈帶，A面的機械革命LOGO同樣帶有RGB燈效，鍵盤支持1600萬色單鍵RGB背光燈效，在燈光效果上達到了業內頂尖水平。

接口方面，蒼龍16 Ultra提供了三個USB 3.2 Type-A接口、兩個Type-C接口、一個RJ45網線接口、一個3.5mm音頻接口、一個HDMI2.1接口、一個miniDP接口、一個水冷接口和電源接口。特別尾部C口支持140W私有協議PD快充，整機標配420W便攜電源。

AMD在CES 2025上將蒼龍16 Ultra作為游戲本標桿展示，充分說明了機械革命近年來在技術研發和產品創新方面的顯著進步。

AMD還推出了Ryzen AI MAX 300系列和Ryzen AI 300系列處理器，作為新一代AIPC處理器，Ryzen AI MAX 300系列的超大規模令人印象深刻。旗艦型號Ryzen AI MAX+395擁有16個Zen5大核心和40Cu核顯，支持四通道256GB/s高帶寬內存，消除了內存帶寬對核顯性能的瓶頸，并支持內存直接調用為顯存，從而能夠完成此前核顯處理器難以勝任的AI計算任務。

首批搭載Ryzen AI MAX 300系列處理器的三款機型——HP工作站筆記本HP ZBook Ultra G1A、迷你主機HP Z2 MINI G1A以及ROG幻x 2025均在AMD展臺亮相。其中，HP ZBook Ultra G1A和HP Z2 MINI G1A搭載的是Ryzen AI MAX PRO 300商用系列處理器，而ROG幻x 2025則搭載的是Ryzen AI MAX 300消費級處理器。AMD展示了這些機型在多種應用場景下的出色表現，如ROG幻x 2025能夠流暢運行3A游戲。

HP Z2 MINI G1A配備了128GB內存和Ryzen AI MAX+ PRO 395處理器，能夠利用rocm/hip工具無縫支持高速GPU渲染，以及擁有高達128GB幀緩沖區的增強渲染功能。在虛幻5引擎中，HP Z2 MINI G1A能夠實時本地渲染AI數字人形象，為酒店、客戶服務、醫療行業等提供理想的數字人解決方案。

AMD還展示了多款在其Ryzen AI 300系列處理器上運行的AI應用，包括CyberLink PowerDirector AI視頻剪輯、AMUSE本地運行大語言模型、AKOOL本地AI視頻換臉以及Topaz Labs本地AI圖片畫質修復等，充分展示了AMD在AI領域的強大實力。