realme真我手機近日正式宣布，將于2月25日下午4點舉行新品發布會，屆時將揭開真我Neo7 SE的神秘面紗。目前，關于這款新機的詳細配置信息已經逐漸浮出水面。
真我Neo7 SE的核心競爭力在于其搭載的聯發科天璣8400-Max處理器。這款芯片基于先進的臺積電4nm工藝打造，并采用了全新的Cortex-A725全大核設計，主頻峰值可達3GHz。天璣8400-Max還配備了與旗艦級天璣9400相同的GPU——7核Mali-G720，其圖形處理能力經過深度優化，帶寬提升幅度達到了40%。該技術還支持硬件光線追蹤和可變速率渲染，使得真我Neo7 SE在安兔兔跑分測試中輕松跨越188萬分大關。
真我Neo7 SE不僅在性能上表現出色，在屏幕和散熱方面同樣不容小覷。該機配備了一塊亮度高達6000nit的護眼電競直屏，為用戶帶來極致的視覺體驗。同時，為了應對高性能帶來的發熱問題，真我Neo7 SE采用了大氣流冷鋒散熱系統，確保手機在高負荷運行下依然能夠保持“冷靜”。
續航方面，真我Neo7 SE內置了一塊容量高達7000mAh的泰坦電池，并支持創新的“旁路充電”技術。該機的電池經過了嚴苛的1800次循環測試，壽命長達5年，為用戶提供了更加持久的電力保障。
在防水性能方面，真我Neo7 SE同樣表現出色，搭載了IP69+IP68+IP66三重防水技術，全方位守護手機免受水漬侵害。同時，該機還采用了與旗艦機型相同的晶鎧玻璃和鎧裝架構，不僅防劃耐刮，還具備出色的抗跌落能力，為用戶提供了更加堅固可靠的使用體驗。
真我Neo7 SE還首發了DeepSeek游戲功能，該功能通過智能算法優化，為用戶提供更加流暢、穩定的游戲體驗。這一創新技術的加入，無疑將進一步提升真我Neo7 SE在游戲領域的競爭力。
