據財經界權威消息，蘋果的主要芯片供應商臺積電已決定進一步擴大在美國的投資規模，計劃斥資高達1000億美元，專注于芯片制造領域。這一重大決策是在特朗普于3月3日正式宣布的，其中大部分資金將注入亞利桑那州的項目。
據悉，臺積電將在未來四年內分階段完成這筆巨額投資。此舉與蘋果公司近期推動的5000億美元美國制造計劃不謀而合，盡管蘋果的具體投資細節仍飽受外界討論。事實上，臺積電早在2020年就已承諾向亞利桑那州投資120億美元，用于建設晶圓廠。
盡管臺積電已在亞利桑那州布局了兩座晶圓廠，但其芯片生產流程尚未完全本土化。部分關鍵步驟，如芯片的封裝和測試，仍需返回臺灣完成。值得注意的是，封裝廠商安靠曾在2023年末宣布將在美國建立封裝測試設施，但目前該設施尚未完全投入生產。
臺積電在美國的擴張之路并非一帆風順。其亞利桑那州的工廠在施工過程中遭遇安全質疑，甚至有報道稱發生了人員傷亡事件。臺積電管理層還面臨美國員工工作效率的問題，他們認為美國團隊的生產效率不及臺灣本土團隊。這種差異可能源于兩地工作文化的不同。
臺積電的這輪千億級追加投資，標志著芯片制造業正加速向美國本土轉移。這一趨勢將對蘋果、英偉達、AMD等核心客戶產生深遠影響，同時也預示著全球半導體制造版圖的深刻變革。隨著臺積電在美國投資的持續加大，全球芯片供應鏈的格局或將迎來新的調整。
