近日，蘋(píng)果公司的最新力作——M3 Ultra芯片，在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫(kù)中的首次性能測(cè)試結(jié)果揭曉。這款芯片被搭載于最新發(fā)布的Mac Studio機(jī)型中，蘋(píng)果方面宣稱(chēng)其為“史上最強(qiáng)性能芯片”。

根據(jù)蘋(píng)果此前的宣傳，M3 Ultra相較于其前代M2 Ultra，性能提升了50%。然而，實(shí)際測(cè)試結(jié)果顯示，在多核CPU性能方面，M3 Ultra雖然表現(xiàn)出色，但仍略低于蘋(píng)果的預(yù)期，實(shí)現(xiàn)了30%的性能增長(zhǎng)。

具體來(lái)看，這款32核的M3 Ultra在Geekbench 6測(cè)試中的多核得分為27749分，這一成績(jī)不僅比24核的M2 Ultra高出30%，還比16核的M4 Max快了8%。然而，在單核性能方面，M4 Max仍然保持著領(lǐng)先地位，其得分比M3 Ultra高出近20%。

為了進(jìn)一步說(shuō)明M3 Ultra的性能表現(xiàn)，我們可以對(duì)比其與M4 Max和M2 Ultra的得分情況。在單核性能上，M3 Ultra的得分為3221，雖然不俗，但相較于M4 Max的3860分，仍有不小的差距，降幅達(dá)到了16.55%。而在多核性能上，M3 Ultra則展現(xiàn)出了其強(qiáng)大的實(shí)力，比M2 Ultra的21371分高出29.84%，同時(shí)也比M4 Max的22905分高出21.15%。

值得注意的是，此次用于對(duì)比的M4 Max芯片分?jǐn)?shù)來(lái)自于2024款14英寸的MacBook Pro，而M2 Ultra則是2023款Mac Studio的搭載芯片。這一對(duì)比結(jié)果不僅展示了M3 Ultra在性能上的顯著提升，也反映了蘋(píng)果在芯片研發(fā)方面的持續(xù)進(jìn)步。

隨著M3 Ultra的性能測(cè)試結(jié)果揭曉，消費(fèi)者對(duì)于這款芯片的期待值也進(jìn)一步升高。未來(lái)，這款芯片將如何在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮其強(qiáng)大性能，我們拭目以待。