近期，手機行業(yè)迎來了一項令人矚目的技術(shù)創(chuàng)新。OPPO在大約兩周前發(fā)布了其全新一代折疊旗艦Find N5，這款手機以其變薄的設(shè)計為核心亮點，背后的關(guān)鍵技術(shù)之一便是官方所提及的“3D打印鈦合金天穹鉸鏈”。這一創(chuàng)新不僅吸引了眾多消費者的目光，也讓業(yè)界開始重新審視3D打印技術(shù)在手機制造中的應(yīng)用潛力。

在Find N5發(fā)布之時，OPPO及眾多博主、媒體紛紛聚焦于“鈦合金”這一材質(zhì)，卻相對忽視了同樣關(guān)鍵的“3D打印”技術(shù)。然而，這一技術(shù)的潛力在近日再次被凸顯出來。知名分析師郭明錤在3月7日發(fā)布的最新產(chǎn)業(yè)分析中透露，小米預(yù)計將在2025年底發(fā)布的小米16 Pro上，采用3D打印技術(shù)制成的金屬中框。這一消息無疑為手機行業(yè)帶來了新的震動。

實際上，3D打印技術(shù)在手機上的應(yīng)用并非首次。在Find N5之前，榮耀在2023年發(fā)布的Magic V2折疊屏手機上，已在折疊鉸鏈的“軸蓋”部分采用了3D打印技術(shù)。蘋果自Apple Watch Series 9起，也引入了3D打印技術(shù)來生產(chǎn)部分鈦金屬結(jié)構(gòu)件。然而，小米16 Pro計劃將3D打印技術(shù)應(yīng)用于金屬中框，標志著這一技術(shù)正從超高端的折疊旗艦逐步向主流旗艦滲透。

不過，小米能否成為全球首個采用3D打印成型金屬中框的手機廠商，目前尚無定論。根據(jù)郭明錤及彭博社等媒體的報道，蘋果的高端機型iPhone 17 Pro也有計劃引入3D打印技術(shù)來直接制造金屬中框。

3D打印技術(shù)的引入，對消費者而言，意味著手機制造工藝的一次重大升級。以Find N5為例，其“鈦合金天穹鉸鏈”通過3D激光打印技術(shù)制造，實現(xiàn)了折疊厚度僅有8.93毫米的極致輕薄機身。這一技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠一次性打印成型復(fù)雜結(jié)構(gòu)，不僅大幅提升了材料利用率和精度，還顯著增強了結(jié)構(gòu)強度。這種變化對于追求輕薄與強度的折疊屏手機而言，無疑是一次革命性的突破。

榮耀Magic V2同樣受益于3D打印技術(shù)，其引入的鈦合金軸蓋不僅設(shè)計更輕薄，結(jié)構(gòu)強度也更高。這一創(chuàng)新使得榮耀Magic V2成為了當時全球最薄的折疊屏手機之一。而這一切的背后，是傳統(tǒng)CNC加工難以跨越的“成本與性能”困境。3D打印技術(shù)從根本上解決了這一矛盾，能夠幾乎零浪費地制造出結(jié)構(gòu)極為復(fù)雜的部件。

隨著小米和蘋果計劃在旗艦主流機型上布局3D打印中框，手機行業(yè)對3D打印技術(shù)的認同度進一步提升。這一技術(shù)不僅能夠幫助廠商突破傳統(tǒng)制造方式的瓶頸，實現(xiàn)手機的真正“輕薄化”和結(jié)構(gòu)上的新突破，還能為設(shè)計師提供更大的創(chuàng)作自由度。未來，手機中框?qū)⒉辉僦皇呛唵蔚慕Y(jié)構(gòu)件，而是可以演變?yōu)閾碛袕?fù)雜鏤空結(jié)構(gòu)、精準散熱微通道的“功能零件”。

然而，3D打印技術(shù)的普及之路并非一帆風順。高昂的設(shè)備投入成本、規(guī)模化后尺寸精度的一致性問題以及生產(chǎn)效率等挑戰(zhàn)，都是擺在手機廠商面前的難題。盡管如此，任何技術(shù)的躍遷過程都充滿艱難，而這次手機乃至消費電子行業(yè)在制造端的真正突破機會，或許就隱藏在3D打印技術(shù)之中。小米與蘋果誰能率先完成這場革新，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。