在科技界的激烈競爭中，AMD的Zen 5系列處理器憑借其創新的Chiplet架構與大容量緩存設計，已對Intel構成了顯著優勢，尤其是X3D系列更是取得了壓倒性的市場反響。
而談及Zen 5的成功，其核心模塊中的Chiplet架構以及強大的緩存支持無疑起到了至關重要的作用。那么，對于計劃在2026年推出的下一代Zen 6架構，代號Medusa（美杜莎），我們是否應該繼續保持期待呢？答案無疑是肯定的。
據最新爆料，Zen 6架構將在Zen 5的基礎上實現又一次重大飛躍，重點聚焦于核心數量的增加以及緩存容量的進一步提升。這一升級無疑將在現有優勢上再次鞏固AMD的市場地位。
Zen 6架構將涵蓋四大系列，以滿足不同用戶的需求。Medusa Ridge系列專為桌面用戶設計，將替代現有的Granite Ridge系列（銳龍9000系列）。Medusa Point系列則針對主流筆記本市場，與現有的Strix Point系列（銳龍AI 300系列）相對應。高端筆記本用戶將迎來Medusa Halo系列，其前身為Strix Halo系列（銳龍AI MAX 300系列）。而頂級游戲本用戶則將體驗到Medusa Range系列，它接替的是Fire Range系列（銳龍9000HX系列）。
這四大系列均將采用臺積電N2 2nm級別的制造工藝，并延續Chiplet架構設計。以Medusa Ridge為例，其Zen 6 CDD核心數量將提升至12個，打破了長期以來的8核心傳統。同時，L3緩存容量也將從Zen 5的32MB增加到48MB，增幅高達50%。而Zen 6C CDD則更為激進，核心數量達到16個，L3緩存更是翻倍至64MB。
根據這一設計，Zen 6將提供12核心、24核心和32核心三種版本。其中，12核心版本配備單個Zen 6 CCD和48MB L3緩存；24核心版本則搭載雙Zen 6 CCD和96MB L3緩存；而32核心版本更是采用了雙Zen 6C CCD和驚人的128MB L3緩存。若再考慮加入X3D版本的3D V-Cache技術，其緩存總量還將進一步提升。
據規劃，搭載Zen 6架構的銳龍處理器預計將在2026年底或2027年初發布，接口將繼續沿用AM5，并保持向前兼容。AMD已明確表示，AM5插槽將至少延續至2027年以后，預計Zen 7架構也將保持不變。這一策略無疑為用戶提供了長期的升級保障和兼容性。
面對AMD如此強勁的Zen 6架構，Intel無疑面臨了巨大的挑戰。美杜莎的“毒性”已初露鋒芒，Intel將如何應對這一局面，讓我們拭目以待。
