近期,有關(guān)蘋果iPhone 17系列將采用全新自研Wi-Fi芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露,蘋果計(jì)劃在今年的iPhone 17系列四款機(jī)型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max上,首次搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。
據(jù)悉,蘋果的自研Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)工作在2024年上半年已經(jīng)完成,并有望在今年晚些時(shí)候正式應(yīng)用于新一代的iPhone產(chǎn)品中。這一消息與知名分析師郭明錤此前的預(yù)測不謀而合,郭明錤也曾指出,蘋果有意在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片,以替代當(dāng)前的供應(yīng)商博通。
蘋果一直以來都傾向于采用自研芯片,以降低對外部供應(yīng)商的依賴并減少成本。從歷史上的A系列手機(jī)處理器到M系列電腦芯片,蘋果的自研之路已經(jīng)走過了多年。蘋果還在無線連接、穿戴設(shè)備以及空間計(jì)算等領(lǐng)域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片。
蘋果的自研策略不僅體現(xiàn)在Wi-Fi芯片上,更是貫穿了其整個(gè)產(chǎn)品線。通過自主研發(fā),蘋果能夠更好地掌控產(chǎn)品的性能和成本,為消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)、更具競爭力的產(chǎn)品。