近期，有關(guān)蘋(píng)果iPhone 17系列將采用全新自研Wi-Fi芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)供應(yīng)鏈分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果計(jì)劃在今年的iPhone 17系列四款機(jī)型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max上，首次搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。

據(jù)悉，蘋(píng)果的自研Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)工作在2024年上半年已經(jīng)完成，并有望在今年晚些時(shí)候正式應(yīng)用于新一代的iPhone產(chǎn)品中。這一消息與知名分析師郭明錤此前的預(yù)測(cè)不謀而合，郭明錤也曾指出，蘋(píng)果有意在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，以替代當(dāng)前的供應(yīng)商博通。

蘋(píng)果一直以來(lái)都傾向于采用自研芯片，以降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴并減少成本。從歷史上的A系列手機(jī)處理器到M系列電腦芯片，蘋(píng)果的自研之路已經(jīng)走過(guò)了多年。蘋(píng)果還在無(wú)線連接、穿戴設(shè)備以及空間計(jì)算等領(lǐng)域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片。

蘋(píng)果的自研策略不僅體現(xiàn)在Wi-Fi芯片上，更是貫穿了其整個(gè)產(chǎn)品線。通過(guò)自主研發(fā)，蘋(píng)果能夠更好地掌控產(chǎn)品的性能和成本，為消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。