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蘋果iPhone 18 Pro將用C2自研基帶,能否擺脫高通依賴?

   發(fā)布時間:2025-03-18 13:12 作者:江紫萱

蘋果公司在自研5G技術的道路上正穩(wěn)步前行,繼成功推出首款自研5G基帶芯片C1后,最新的市場分析報告揭示了其進一步的發(fā)展計劃。據(jù)悉,蘋果計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max中,引入升級后的C2芯片,此舉標志著蘋果高端手機系列將正式告別高通基帶,迎來全面的自研5G時代。

根據(jù)知名分析師Jeff Pu的透露,蘋果的第二代自研5G基帶芯片C2預計將在2026年面世,并首先應用于iPhone 18 Pro系列。這一消息與早前彭博社的報道不謀而合,進一步證實了蘋果正積極推動自研基帶技術在高端iPhone機型中的應用。

C1芯片作為蘋果自研5G技術的開山之作,目前已成功應用于iPhone 16e。該芯片采用了4nm基帶與7nm射頻收發(fā)的組合技術,在能效比和功耗方面表現(xiàn)出色。然而,C1目前尚不支持毫米波(mmWave)5G技術,這成為了其一大局限。因此,蘋果寄望于通過C2芯片進一步提升自研基帶的性能,以實現(xiàn)對高通5G技術的全面超越。

值得注意的是,除了iPhone 18 Pro系列,蘋果還計劃在今年稍后推出的iPhone 17 Air中搭載C1芯片。不過,由于技術成熟度和網絡兼容性等因素的考量,蘋果在是否將C1芯片推廣至更多機型上仍持謹慎態(tài)度,可能會繼續(xù)依賴高通基帶作為過渡方案。

至于iPhone 18標準版是否會采用C1或C2芯片,目前尚無定論。如果蘋果決定在Pro系列上獨占C2芯片,那么普通版iPhone 18很可能將繼續(xù)使用高通基帶,直至蘋果自研5G技術完全成熟并具備廣泛應用條件。

 
 
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