蘋果公司在自研5G技術的道路上正穩(wěn)步前行，繼成功推出首款自研5G基帶芯片C1后，最新的市場分析報告揭示了其進一步的發(fā)展計劃。據(jù)悉，蘋果計劃在2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max中，引入升級后的C2芯片，此舉標志著蘋果高端手機系列將正式告別高通基帶，迎來全面的自研5G時代。
根據(jù)知名分析師Jeff Pu的透露，蘋果的第二代自研5G基帶芯片C2預計將在2026年面世，并首先應用于iPhone 18 Pro系列。這一消息與早前彭博社的報道不謀而合，進一步證實了蘋果正積極推動自研基帶技術在高端iPhone機型中的應用。
C1芯片作為蘋果自研5G技術的開山之作，目前已成功應用于iPhone 16e。該芯片采用了4nm基帶與7nm射頻收發(fā)的組合技術，在能效比和功耗方面表現(xiàn)出色。然而，C1目前尚不支持毫米波（mmWave）5G技術，這成為了其一大局限。因此，蘋果寄望于通過C2芯片進一步提升自研基帶的性能，以實現(xiàn)對高通5G技術的全面超越。
值得注意的是，除了iPhone 18 Pro系列，蘋果還計劃在今年稍后推出的iPhone 17 Air中搭載C1芯片。不過，由于技術成熟度和網絡兼容性等因素的考量，蘋果在是否將C1芯片推廣至更多機型上仍持謹慎態(tài)度，可能會繼續(xù)依賴高通基帶作為過渡方案。
至于iPhone 18標準版是否會采用C1或C2芯片，目前尚無定論。如果蘋果決定在Pro系列上獨占C2芯片，那么普通版iPhone 18很可能將繼續(xù)使用高通基帶，直至蘋果自研5G技術完全成熟并具備廣泛應用條件。
