蘋果公司在自研5G技術(shù)的道路上正穩(wěn)步前行，繼成功推出首款自研5G基帶芯片C1后，最新的市場(chǎng)分析報(bào)告揭示了其進(jìn)一步的發(fā)展計(jì)劃。據(jù)悉，蘋果計(jì)劃在2026年發(fā)布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max中，引入升級(jí)后的C2芯片，此舉標(biāo)志著蘋果高端手機(jī)系列將正式告別高通基帶，迎來(lái)全面的自研5G時(shí)代。

根據(jù)知名分析師Jeff Pu的透露，蘋果的第二代自研5G基帶芯片C2預(yù)計(jì)將在2026年面世，并首先應(yīng)用于iPhone 18 Pro系列。這一消息與早前彭博社的報(bào)道不謀而合，進(jìn)一步證實(shí)了蘋果正積極推動(dòng)自研基帶技術(shù)在高端iPhone機(jī)型中的應(yīng)用。

C1芯片作為蘋果自研5G技術(shù)的開山之作，目前已成功應(yīng)用于iPhone 16e。該芯片采用了4nm基帶與7nm射頻收發(fā)的組合技術(shù)，在能效比和功耗方面表現(xiàn)出色。然而，C1目前尚不支持毫米波（mmWave）5G技術(shù)，這成為了其一大局限。因此，蘋果寄望于通過(guò)C2芯片進(jìn)一步提升自研基帶的性能，以實(shí)現(xiàn)對(duì)高通5G技術(shù)的全面超越。

值得注意的是，除了iPhone 18 Pro系列，蘋果還計(jì)劃在今年稍后推出的iPhone 17 Air中搭載C1芯片。不過(guò)，由于技術(shù)成熟度和網(wǎng)絡(luò)兼容性等因素的考量，蘋果在是否將C1芯片推廣至更多機(jī)型上仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，可能會(huì)繼續(xù)依賴高通基帶作為過(guò)渡方案。

至于iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版是否會(huì)采用C1或C2芯片，目前尚無(wú)定論。如果蘋果決定在Pro系列上獨(dú)占C2芯片，那么普通版iPhone 18很可能將繼續(xù)使用高通基帶，直至蘋果自研5G技術(shù)完全成熟并具備廣泛應(yīng)用條件。