近期，希捷與英偉達(dá)攜手在GTC 2025大會(huì)上驚艷亮相，共同展示了一項(xiàng)突破性的概念驗(yàn)證系統(tǒng)。該系統(tǒng)巧妙融合了希捷的NVMe機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤，以及英偉達(dá)的BlueField 3 DPU，旨在滿足AI工作負(fù)載對(duì)于高吞吐量和低延遲的嚴(yán)苛要求。

面對(duì)當(dāng)前存儲(chǔ)技術(shù)的挑戰(zhàn)，希捷指出，傳統(tǒng)的SAS/SATA協(xié)議因帶寬限制（6-12Gbps），難以勝任AI應(yīng)用的高性能需求。而全閃存解決方案雖然性能卓越，但成本高昂，令許多數(shù)據(jù)中心望而卻步。同時(shí)，傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤在處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)時(shí)顯得力不從心。因此，希捷推出了創(chuàng)新的NVMe機(jī)械硬盤，以期在性能與成本之間找到最佳平衡點(diǎn)。

在這一概念驗(yàn)證系統(tǒng)中，希捷展示了8塊NVMe機(jī)械硬盤與4塊NVMe固態(tài)硬盤緩存的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，它們直接連接到英偉達(dá)的BlueField 3 DPU上。這種設(shè)計(jì)有效繞過了CPU，使得數(shù)據(jù)傳輸延遲降低了30%，從而顯著提升了整體系統(tǒng)性能。

這些NVMe硬盤在追求高性能的同時(shí)，也兼顧了兼容性。希捷透露，盡管它們采用了先進(jìn)的PCI-E協(xié)議，但仍保留了SAS/SATA接口，以便與現(xiàn)有的存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施無縫對(duì)接。希捷表示，盡管機(jī)械硬盤在性能上無法與固態(tài)硬盤相媲美，但通過這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)，它們將在下一代數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮更加高效的作用。

據(jù)希捷介紹，基于PCI-E協(xié)議的NVMe硬盤能夠突破傳統(tǒng)SAS/SATA接口、主機(jī)總線適配器（HBA）以及不適合AI工作負(fù)載的控制器架構(gòu)的瓶頸。這一突破有望為數(shù)據(jù)中心帶來更高的吞吐量和更低的延遲，從而滿足AI應(yīng)用對(duì)于高性能存儲(chǔ)的迫切需求。

然而，盡管希捷已經(jīng)具備了量產(chǎn)NVMe機(jī)械硬盤的能力，但大規(guī)模商用仍面臨一定的挑戰(zhàn)。據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，受行業(yè)雙源供應(yīng)原則的限制，希捷需要等待西部數(shù)據(jù)等競爭對(duì)手的跟進(jìn)，才能推動(dòng)NVMe機(jī)械硬盤在市場上的廣泛應(yīng)用。