高通近日透露了其未來(lái)幾年的高端移動(dòng)處理器規(guī)劃，計(jì)劃在2026年推出兩款備受矚目的旗艦級(jí)芯片。這兩款芯片分別為SM8950和SM8945，預(yù)計(jì)將成為第三代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)及其變種版本。這兩款旗艦處理器將采用臺(tái)積電先進(jìn)的2nm制程技術(shù)，標(biāo)志著高通在芯片制造工藝上的又一次飛躍。

根據(jù)高通的規(guī)劃，2025年下半年也將迎來(lái)高端移動(dòng)處理器產(chǎn)品線的更新。屆時(shí)，SM8850和SM8845將正式亮相，分別對(duì)應(yīng)第二代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)及其疑似變種版本。其中，SM8845是一款特別引人注目的芯片，因?yàn)樗歉咄ㄅc某子品牌合作開發(fā)的成果，集成了高通自主研發(fā)的架構(gòu)和臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)。據(jù)透露，這款芯片的跑分接近上一代旗艦驍龍8至尊版SM8750，預(yù)示著其性能的強(qiáng)勁。

值得注意的是，從命名規(guī)則上來(lái)看，“SM8X45”系列顯然在定位上超越了此前的驍龍8s系列“SM8X35”。據(jù)消息源透露，高通將繼續(xù)保留“SM8X50”作為頂級(jí)產(chǎn)品線的命名，而“SM8X45”系列則旨在填補(bǔ)部分制造商產(chǎn)品線中的旗艦級(jí)芯片空缺，成為新一代的高端選擇。

這一規(guī)劃不僅展示了高通在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也反映了其對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握。通過(guò)不斷推出高性能、高效率的處理器，高通旨在鞏固其在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。