近日，有消息透露，美國晶圓代工巨頭格芯（GlobalFoundries）與中國臺灣的聯電（UMC）正探討合并的可能性，這一舉動被看作是兩家公司在技術與市場競爭中尋求突破的策略。格芯源自AMD的制造業務，曾用名格羅方德，而聯電則是臺灣地區的另一大晶圓代工廠。

據悉，這兩家公司早在兩年前就曾探討過合作的可能性，但當時并未取得實質性進展。此次再度傳出合并消息，引發了業界的廣泛關注。格芯與聯電的合并計劃，旨在組建一家規模更大的晶圓代工廠，以保障美國市場上成熟工藝芯片的供應。同時，合并后的公司計劃主要在美國進行投資研發。

面對這一傳聞，聯電方面表示，對市場傳聞不予回應。然而，從行業數據來看，格芯與聯電的合并無疑將對全球晶圓代工市場產生深遠影響。根據集邦咨詢的數據，2024年第四季度，聯電在全球晶圓代工市場上占據5.5%的份額，格芯則占4.7%，分別位列第四和第五名。臺積電、三星和中芯國際則位列前三。

若格芯與聯電成功合并，其在全球代工市場上的份額將有望突破10%，從而超越中芯國際和三星，成為全球第二大晶圓代工廠。在成熟工藝代工領域，合并后的公司更是有望超越臺積電，穩居全球第一。合并后的公司產能將遍布美歐亞三大洲，進一步鞏固其在全球市場的地位。

從技術層面來看，格芯與聯電在多個領域具有互補性。雙方在成熟工藝、FD-SOI工藝、特色工藝、先進封裝以及硅光子等領域均有所建樹。因此，合并后的公司有望在技術研發上取得更多突破，為客戶提供更優質的服務。

然而，這一可能顯著改變市場格局的跨國交易也引起了監管部門的注意。預計監管部門將對此進行嚴格的反壟斷調查，以確保市場的公平競爭。