在近期舉辦的慕尼黑上海電子展上，杰發(fā)科技攜其創(chuàng)新成果亮相，以“多核紀(jì)元智控芯生”為主題，全面展示了車(chē)載T-box、數(shù)字鑰匙等一系列芯片應(yīng)用場(chǎng)景，并正式推出了車(chē)規(guī)級(jí)多核MCU芯片AC7870。這一舉動(dòng)標(biāo)志著杰發(fā)科技在全棧全域智能化布局上邁出了重要一步。

據(jù)杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘介紹，AC7870芯片是該公司針對(duì)汽車(chē)智能化趨勢(shì)所打造的最新力作。通過(guò)構(gòu)建完整的產(chǎn)品體系與本土化供應(yīng)鏈，杰發(fā)科技不僅推動(dòng)了汽車(chē)芯片技術(shù)的迭代升級(jí)，還致力于構(gòu)建生態(tài)平臺(tái)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

隨著汽車(chē)智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)的加速發(fā)展，汽車(chē)芯片的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)《中國(guó)智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書(shū)》顯示，2024年我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)到11082億元，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模有望突破5萬(wàn)億元。其中，MCU芯片的需求量尤為突出，明年有望達(dá)到14.69億顆。

AC7870作為杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，于4月10日正式點(diǎn)亮。該芯片不僅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，還內(nèi)置了HSM模塊，能夠滿足國(guó)內(nèi)外高等級(jí)信息安全需求。在軟件生態(tài)方面，AC7870可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。其還擁有大容量的Flash存儲(chǔ)和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級(jí)及新電子電氣架構(gòu)下的多個(gè)場(chǎng)景。

目前，杰發(fā)科技已形成SoC與MCU雙輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品矩陣，累計(jì)出貨量超過(guò)3億顆。其中，SoC芯片累計(jì)出貨量接近9000萬(wàn)套片，MCU芯片累計(jì)出貨量超過(guò)7000萬(wàn)顆。公司的合作客戶覆蓋全球主流Tier1和整車(chē)廠，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。杰發(fā)科技還持有國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利330余件，并通過(guò)了ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認(rèn)證，彰顯了其在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。