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榮耀亮相高通峰會,端側AI創新引領科技潮流!

   發布時間:2024-10-22 17:48 作者:顧青青

在夏威夷舉辦的高通驍龍峰會2024上,榮耀與高通攜手發布了一系列創新技術,其中最引人注目的是驍龍8至尊版(驍龍8 Elite)及其在榮耀全新7系列手機中的應用。榮耀終端有限公司CMO郭銳在峰會上宣布,榮耀Magic7系列將搭載驍龍8 Elite、MagicOS 9.0及榮耀AI智能體,標志著榮耀與高通在“AI優先”生態系統建設上的深入合作。

榮耀在端側AI領域的持續創新得到了行業的高度認可。在峰會上,榮耀展示了MagicRing信任環、榮耀AI智能體及由NPU驅動的AI實時渲染技術等前沿成果。這些技術不僅提升了用戶體驗,還推動了智能手機行業向“自動駕駛”時代的邁進。

榮耀AI智能體作為行業首個跨應用開放生態下的AI智能體,具備四大核心能力,能夠聽懂用戶需要并在不同應用間執行操作。這一創新功能極大簡化了用戶操作,如通過一句話即可輕松取消服務續費,贏得了現場嘉賓和媒體的熱烈掌聲。

為了保障用戶隱私安全,榮耀AI智能體在解鎖亮屏下才能使用,并加入了聲紋識別功能,確保只為機主服務。這一安全原則得到了業界的廣泛認可。

除了榮耀AI智能體,榮耀與高通還在智慧互聯、性能提升等方面展開合作,共同推進“AI優先”生態系統的建設。雙方將端側AI技術引入硬件性能優化中,突破了手機游戲、人像攝影體驗中的困境,為用戶帶來了更智慧的新體驗。

榮耀在端側AI領域的持續耕耘和創新,不僅為用戶帶來了更便捷、更智能的體驗,還引領了行業的創新方向。隨著雙方合作的進一步深化,以及未來更多合作伙伴的加入,榮耀端側AI創新將迎來更具想象空間的未來。

 
 
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