Intel在推出其首款采用Chiplets設(shè)計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S后，又有一項創(chuàng)新技術(shù)備受矚目。據(jù)悉，Intel近期申請了一項分解式GPU架構(gòu)的專利，標(biāo)志著該公司在GPU設(shè)計領(lǐng)域的又一重大突破。

分解式GPU架構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計，采用多個小型專用小芯片，并通過相關(guān)技術(shù)進行互連。這一創(chuàng)新不僅提升了效能，還實現(xiàn)了節(jié)能、工作負(fù)載定制、模塊化和靈活性等多重優(yōu)勢。

與AMD的chiplet設(shè)計相比，Intel的分解式GPU架構(gòu)中的邏輯小芯片各自獨立，且配備顯存模塊，堪稱真正意義上的芯粒GPU。

隨著摩爾定律的極限挑戰(zhàn)，Chiplet先進封裝技術(shù)應(yīng)運而生。它將芯片分割成較小的功能塊，再通過先進封裝技術(shù)集成，以提高性能和效率。

無論是CPU還是GPU，芯粒技術(shù)都將成為未來發(fā)展的趨勢。盡管Intel的這項專利何時落地尚不可知，但業(yè)界對其充滿期待。