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臺積電2nm芯片生產受限:核心技術留守本土,海外布局面臨挑戰

   發布時間:2024-11-11 15:37 作者:唐云澤

臺積電首席執行官魏哲家近日表示,市場對2納米技術的興趣已明顯超越3納米技術,預示2nm將成為未來市場的新寵。此消息為臺積電未來五年的穩健增長預期注入了強心劑。

盡管臺積電正積極布局海外,包括美國、歐洲和日本,建設采用尖端制程的晶圓廠,但受限于監管政策,其最核心的先進生產技術仍無法移至這些海外基地。這一限制主要是出于保護核心技術不外流的法律考量。

臺積電已明確,若想在海外工廠生產2nm芯片,需經過數年的詳細規劃與準備,以確保其全球領先的工藝技術繼續根植于本土。目前,公司在亞利桑那州的首座晶圓廠建設進展順利,預計2025年初將投產,并率先采用4nm技術,預計月產能將達到2至3萬片。

臺積電在該州的第二座晶圓廠計劃采用3nm制程,設計月產能為2.5萬片。預計到2028年,這兩座工廠的合計月產能將提升至6萬片。至于更先進的2nm技術,臺積電已瞄準并在規劃中,第三座晶圓廠預計將在2030年前完工,以迎接這一技術節點的到來。

這一系列戰略舉措不僅展現了臺積電在全球半導體行業的領軍地位,同時也為公司的長遠發展打下了堅實基礎。

 
 
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