三菱電機近日宣布了一項重大投資決策，計劃斥資約100億日元（折合人民幣約4.79億元），在日本福岡縣福岡市的功率器件制作所內新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該項目的目標是在2026年10月正式投入運營。

這一建設規劃早在2023年3月就已對外公布，新工廠將擁有五層結構，總面積達到25270平方米。該工廠將承擔起三菱電機大部分功率器件的封裝與測試工作，進一步鞏固其在半導體領域的市場地位。

據悉，新工廠將整合三菱電機此前分散于各地的封裝與測試生產線，實現從零部件入庫、生產制造到最終發貨的全流程管理。通過引入全新的自動化系統，該工廠將大幅提升功率半導體的生產效率，確保產品質量的同時，縮短交貨周期。

三菱電機方面表示，此次投資建廠旨在穩定對外供應功率半導體器件產品，以應對市場對功率半導體日益增長的需求。隨著全球電子設備的普及和綠色轉型的加速，功率半導體的需求不斷攀升，三菱電機希望通過新工廠的建設，進一步鞏固其在該領域的競爭優勢。

新工廠還將助力三菱電機加速推進各領域電力電子設備的綠色轉型進程。通過提供高性能、高效率的功率半導體器件，三菱電機將為實現全球可持續發展目標貢獻自己的力量。