隨著驍龍8至尊版旗艦大戰在10月落幕，華為Mate70系列在新一輪的11月新機潮中備受矚目。該系列以純血鴻蒙搭配全新麒麟芯片的組合，吸引了大量消費者的關注，甚至有人愿意等待雙十一過后再換新機。近日，有關Mate70系列的最新消息曝光，或許將讓等待者提前迎來換機時刻。
據知名數碼博主數碼閑聊站透露，華為Mate70系列的線下物料準備工作已經開始，預計將在11月中旬正式發布。此次發布的機型包括Mate70、Mate70 Pro、Mate70 Pro+以及Mate70 UD，為消費者提供了豐富的選擇。
在外觀設計方面，Mate70系列將延續Mate60系列的經典元素，同時注入新的設計語言。背部鏡頭依舊采用對稱排列的大圓設計，保持了華為一貫的高辨識度。與此同時，Mate70系列在手感上進行了優化，相較于Mate60系列的寬大機身，新款機型更加圓潤且收窄，提升了整體握持體驗。
正面設計上，Mate70系列預計與Mate60系列保持相似風格，其中標準版采用單打孔設計，而其他高級版本則繼續沿用三開孔設計，并支持一鍵登島功能。這一設計不僅提升了屏幕的視覺美感，還增強了用戶交互的便捷性。
關于性能方面，華為Mate70系列搭載的全新麒麟芯片備受期待。盡管目前尚不清楚這款芯片的具體性能水平，但相比Mate60系列所使用的麒麟9000芯片，預計會有顯著的提升。
對于喜歡小屏旗艦的消費者來說，雖然華為Mate70系列可能不會推出Mini版本，但可以嘗試關注Pura70標準版，以滿足對小巧機型的需求。
