近日，有關(guān)即將發(fā)布的天璣8400芯片的信息引起了廣泛關(guān)注。數(shù)碼領(lǐng)域的知名博主@數(shù)碼閑聊站，在一則爆料中詳細(xì)披露了該芯片的發(fā)布日期及核心參數(shù)，為科技愛好者們揭開了這款新品的神秘面紗。

據(jù)透露，天璣8400芯片預(yù)計(jì)將于12月23日正式亮相。該芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，并搭載了全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。具體而言，其內(nèi)核配置包括1個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3個(gè)主頻為3.0GHz的A725大核，以及4個(gè)主頻為2.1GHz的A725大核。這一配置無疑將為用戶提供強(qiáng)大的計(jì)算性能，特別是在應(yīng)對復(fù)雜多任務(wù)處理和高性能應(yīng)用時(shí)，表現(xiàn)尤為出色。

在圖形處理方面，天璣8400芯片同樣不容小覷。它配備了聯(lián)發(fā)科最新一代的Immortalis G720 MC7 GPU，主頻高達(dá)1.3GHz，為用戶帶來卓越的圖形處理能力。據(jù)安兔兔跑分測試顯示，該芯片的最高跑分可達(dá)180萬分，這一成績介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，充分證明了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。

即將發(fā)布的新機(jī)REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載這款天璣8400芯片。此前，REDMI總經(jīng)理王騰在社交媒體上暗示，本月還將有一款新機(jī)發(fā)布，并給出了“小旋風(fēng)”這一關(guān)鍵詞。而“小旋風(fēng)”正是REDMI Turbo系列的代號(hào)，因此可以預(yù)見，REDMI Turbo 4將在本月正式與大家見面。

據(jù)悉，REDMI Turbo 4的定價(jià)策略十分親民，預(yù)計(jì)售價(jià)將在1500-2000元之間。這一價(jià)格區(qū)間無疑將吸引大量消費(fèi)者的關(guān)注，加上其強(qiáng)大的性能配置，REDMI Turbo 4有望成為又一款爆款機(jī)型。