近日，聯發科即將發布的新款中高端手機SoC天璣8400引起了廣泛關注。據知名爆料賬號數碼閑聊站透露，這款芯片在游戲能效方面表現不俗，聯發科方面甚至聲稱其性能足以媲美高通驍龍8 Gen 3移動平臺，盡管實際表現可能還存在一定差距。天璣8400定于12月23日正式發布。
天璣8400采用了臺積電4nm制程技術，CPU架構全面升級為大核設計。具體而言，它配備了8個核心，包括1個主頻高達3.25GHz的A725大核、3個主頻為3.0GHz的A725大核，以及4個主頻為2.1GHz的A725大核。這樣的配置無疑將為手機帶來強勁的性能表現。
關于天璣8400的首發機型，市場普遍猜測將是REDMI品牌的Turbo系列新機。據此前消息，REDMI Turbo 4有望成為全球首款搭載天璣8400的機型，這也將是REDMI Turbo系列的第二款產品。REDMI品牌總經理曾在公開場合暗示，該機有望在12月與大家見面。而最新的爆料顯示，REDMI可能會在12月底開始為REDMI Turbo 4進行預熱，但正式的發布時間將安排在元旦節之后。
除了強勁的性能表現，REDMI Turbo 4在電池容量方面也備受期待。據數碼閑聊站透露，REDMI Turbo 4的電池容量將是REDMI品牌有史以來最大的。目前，REDMI電池容量最大的機型為REDMI K80標準版，該機于11月底發布，電池容量為6550mAh。由此推測，REDMI Turbo 4的電池容量至少會在6600mAh左右，甚至有可能接近7000mAh，這將為用戶帶來更加持久的續航體驗。
