聯發科在近日于其MediaTek天璣芯片新品發布會上，震撼發布了全新的天璣8400處理器。這款處理器采用了臺積電先進的4nm工藝制程，并首次引入了Cortex-A725全大核架構設計。

技術規格方面，天璣8400的表現尤為亮眼。其CPU配置為1顆3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心，這樣的設計不僅讓單核性能提升了10%，同時功耗還降低了35%。二級緩存得到了翻倍提升，三級緩存和系統緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核測試中，天璣8400的跑分高達6722。

在圖形處理方面，天璣8400搭載了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優化。相較于上一代芯片，GPU的峰值性能提升了24%，功耗則降低了42%。5G功耗也降低了15%，并支持最新的5G-A網絡。

天璣8400的AI性能也迎來了大幅提升，其搭載的第八代NPU 880性能較上一代提升了54%。同時，該處理器還支持天璣AI智能體化引擎，能夠助力多個應用開發端側模型使用場景，為用戶提供更加智能化的體驗。

與上一代的天璣8300相比，天璣8400在峰值性能下的多核功耗降低了44%，在不同使用場景下的功耗也有顯著降低。例如，在游戲對戰場景中功耗降低了24%，音樂播放功耗降低了12%，視頻錄制功耗降低了12%，社交聊天功耗降低了14%。

在發布會上，小米REDMI品牌總經理王騰也帶來了一個令人振奮的消息。他宣布，即將推出的REDMI Turbo 4將全球首發搭載天璣8400-Ultra處理器，并有望成為2025年的首款新機。這款處理器是REDMI攜手聯發科和Arm共同研發的，相較于上一代天璣8300，新品在能效方面有了顯著提升。REDMI Turbo 4還將配備全新的3D冰封散熱系統、小米澎湃OS 2以及狂暴引擎4.0等，為用戶帶來更加出色的使用體驗。