西安奇芯光電科技有限公司，一家在半導體產業中獨樹一幟的企業，正以其獨特的發展路徑吸引著業界的目光。與國內多數芯片公司不同，奇芯光電不僅覆蓋了從材料研發到智能設備制造的全產業鏈環節，還實現了光子芯片、器件、模塊及子系統的垂直整合。

這種全產業鏈的布局無疑需要大量的資金支持和持續的創新投入，同時也帶來了更高的經營風險。奇芯光電自2014年成立以來，已經歷了六輪融資，盡管在2022年完成了Pre-IPO輪融資，但上市計劃卻未能如期實現。

面對產業周期和市場環境的挑戰，奇芯光電董事長程東堅信，硅光集成是中國半導體產業發展的必經之路，中國需要構建自己的光子集成生態。他認為，通過光電集成，可以突破半導體摩爾定律的極限，抓住產業變革的機遇。

在硅光集成技術領域，奇芯光電CTO徐之光在接受專訪時表示，他們的對標企業是國際芯片巨頭如英特爾、IBM和思科。奇芯光電在材料環節取得了突破，成功研發出全球唯一可量產的硅基改性材料，并基于此構建了多材料三維異質集成新材料體系。

徐之光解釋，奇芯光電選擇IDM業務模式，主要是為了最大程度地保護公司的知識產權，加速產品開發進度，并支撐公司更加長遠的發展。他坦言，這種業務模式的核心挑戰在于業務鏈較長，需要控制的流程變量和資源較多，對公司的投入和管理能力提出了較高要求。

在產品方面，奇芯光電將波分復用、偏振復用、分光、延遲等無源功能與調制、接收及解調等有源功能集成到同一個芯片上，這是其與常規光芯片公司的主要區別。奇芯光電自研的硅基改性材料，使得芯片在損耗和集成度方面形成優勢，傳輸距離是傳統硅光材料體系產品的數十倍甚至上百倍。

目前，奇芯光電已量產400G/800G CWDM4芯片/組件，并與客戶進行1.6T應用的產品開發。徐之光表示，人工智能正加速光模塊代際升級的頻率，他們正在與相關領域的下游客戶合作，共同擴產以滿足需求。同時，奇芯光電還在激光雷達等光傳感領域積極拓展，與頭部客戶合作開發下一代技術方案。

談及未來，徐之光透露，奇芯光電計劃在2026年申報科創板IPO，并已啟動股改。他表示，由于年初至十月訂單暴增，公司今年擴充了一部分產能，希望明年產能釋放后，能夠支撐未來三年、五年甚至更長時期的高速增長。從100G到目前主流的400G、800G，再到1.6T產品，奇芯光電均有布局，將能夠支撐后續至少10年到15年的發展。