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華碩CES 2025發布RX 9070系列顯卡,16GB顯存配置亮相

   發布時間:2025-01-07 15:22 作者:沈瑾瑜

華碩在CES 2025展會上震撼發布了兩款全新的AMD Radeon顯卡——RX 9070 XT與RX 9070,分別推出了TUF Gaming與PRIME兩大系列版本,以滿足不同玩家的需求。

據華碩官方介紹,這兩款顯卡均搭載了AMD最新的RDNA 4架構,并配備了高達16GB的顯存,為用戶在未來幾年內的高端游戲體驗提供了堅實的保障。盡管AMD官方尚未透露更多關于顯存的細節,但這一配置已經足以引起業界的高度關注。

TUF Gaming系列的RX 9070 XT OC與RX 9070 OC顯卡,采用了獨特的三軸十一葉風扇設計,結合0dB技術,在輕負載情況下能夠實現近乎無聲的靜音運行。這兩款顯卡還首次引入了相變GPU散熱墊,相較于傳統的散熱膏,這一創新設計能夠更有效地降低溫度,提升散熱效率,且無需用戶進行任何額外操作。

TUF系列顯卡還配備了雙BIOS開關,用戶可以根據實際需求,在安靜模式與性能模式之間進行自由切換,這一功能在華碩的AMD GPU產品中實屬罕見。

而PRIME系列的RX 9070 XT OC與RX 9070 OC顯卡,則以緊湊的2.5槽設計和卓越的性能脫穎而出。這兩款顯卡同樣采用了三風扇散熱解決方案,但風扇設計經過全面優化,擁有更小的風扇輪轂和更長的扇葉,從而能夠產生更大的向下氣流壓力,提升散熱效果。

與TUF系列一樣,PRIME系列也配備了相變GPU散熱墊、雙球軸承風扇以及Auto-Extreme制造工藝,確保了顯卡在長時間高負荷運行下的穩定性和耐用性。同時,這兩款顯卡也擁有雙BIOS開關,為用戶提供了更多的選擇和靈活性。

(模擬圖片,實際圖片可能不同)

華碩還宣布,Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡均兼容750W或更高功率的電源,但具體的TDP(熱設計功耗)數據尚未對外公布。這一消息對于關注顯卡功耗表現的玩家來說,無疑是一個值得期待的懸念。

總的來說,華碩此次發布的Radeon RX 9070 XT與RX 9070系列顯卡,無論是從性能、散熱還是設計方面,都展現出了極高的水準,無疑將為玩家帶來更加極致的游戲體驗。

 
 
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