近期，有關小米即將推出全新自研芯片的傳聞再度引發熱議。據知情人士透露，繼2017年成功發布首款自研芯片澎湃S1后，小米正緊鑼密鼓地籌備其繼任者——玄戒芯片，內部代號“XRING”，寓意“帶X的環”，象征著技術的突破與革新。
這一消息并非空穴來風，而是通過深入解析Mi Code代碼庫首次被發現。代碼中明確提及，“XRING”將搭載聯發科的先進5G基帶技術，旨在為用戶帶來超高速5G網絡體驗及卓越的Wi-Fi連接性能，進一步鞏固小米在智能手機通信技術領域的領先地位。
更為引人注目的是，玄戒芯片的身影也悄然出現在AOSP（Android開源項目）的代碼提交記錄中，這一發現無疑為小米自研芯片計劃增添了更多可信度。在此之前，小米公司已成功注冊“玄戒”與“X-ring”兩個商標，為后續的市場推廣和產品發布奠定了法律基礎。
據可靠消息透露，小米計劃于2025年4月正式發布首款搭載玄戒芯片的智能手機，該機型內部代號為“帝俊”（dijun），型號為25042PN24C，市場預測其或將命名為小米15S Pro，成為小米產品線中的又一力作。
在性能方面，玄戒芯片的配置堪稱豪華。它搭載了1個Cortex-X3高性能內核，專為高負載應用與任務設計，提供澎湃的動力；同時，配備了3個Cortex-A715中端內核，確保多任務處理時的流暢與穩定；還有4個Cortex-A510低功耗內核，有效提升能效，延長電池續航。在圖形處理方面，玄戒芯片采用了IMG CXT 48-1536 GPU，這一強大的圖形處理器將為游戲愛好者帶來極致的視覺盛宴與流暢的游戲體驗。
不僅如此，玄戒芯片還融入了小米對未來智能設備需求的深刻理解與創新技術，旨在為用戶帶來更加智能、高效、節能的使用體驗。隨著發布日期的臨近，小米玄戒芯片及其搭載的新機型無疑將成為業界關注的焦點，讓我們共同期待這一科技盛宴的到來。
