近期，有關(guān)某知名手機(jī)品牌旗下子系列與高通攜手打造專屬高端移動(dòng)平臺(tái)的消息不脛而走。據(jù)悉，這款被命名為SM8845的芯片，計(jì)劃采用臺(tái)積電最尖端的3nm+制程技術(shù)，并融入了全自主研發(fā)的核心架構(gòu)，標(biāo)志著雙方在技術(shù)合作上的進(jìn)一步深化。

業(yè)界普遍猜測(cè)，此次合作的主角很可能是小米旗下的REDMI品牌，鑒于其與高通長(zhǎng)期以來的緊密合作關(guān)系，這一推測(cè)顯得尤為合理。REDMI品牌一直致力于為消費(fèi)者提供高性能且性價(jià)比出眾的智能手機(jī)產(chǎn)品，此次定制芯片項(xiàng)目的曝光，無疑為其未來的發(fā)展增添了更多想象空間。

據(jù)知情人士透露，SM8845的性能目標(biāo)直指高通驍龍8 Elite（型號(hào)為SM8750），甚至有望超越高通驍龍8 Gen 3。這意味著REDMI旨在通過這款定制芯片，在性能表現(xiàn)上逼近高通當(dāng)前的旗艦級(jí)別，為用戶帶來更加極致的使用體驗(yàn)。然而，這款芯片的實(shí)際表現(xiàn)究竟如何，還需等待搭載它的智能手機(jī)上市后才能揭曉。

高通驍龍8 Elite作為高通下一代定制高通Oryon CPU的移動(dòng)平臺(tái)，其性能表現(xiàn)已經(jīng)得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。該平臺(tái)不僅搭載了高通Adreno GPU和增強(qiáng)版的高通Hexagon NPU，還在CPU、GPU和NPU功能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。目前，搭載驍龍8 Elite的移動(dòng)平臺(tái)機(jī)型在安兔兔跑分測(cè)試中已經(jīng)能夠突破300萬分大關(guān)，展現(xiàn)了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。

據(jù)最新爆料，REDMI即將推出的K90系列將包含REDMI K90和REDMI K90 Pro兩款機(jī)型。其中，REDMI K90 Pro將搭載第二代高通驍龍8 Elite（型號(hào)為SM8850），而REDMI K90則選擇采用定制版的SM8845芯片，而非第一代高通驍龍8 Elite。這一配置差異無疑將為消費(fèi)者提供更多選擇空間，滿足不同用戶對(duì)于性能和價(jià)格的需求。