近期，有關英特爾下一代獨立顯卡的詳細信息逐漸浮出水面。據知名爆料人士@OneRaichu在北京時間15日于某平臺透露，英特爾即將推出的“Celestial”世代獨立顯卡可能會采用Xe3P設計，這一設計是對現有Panther Lake核顯上Xe3架構的微調。
對于這款備受期待的“Celestial”獨立顯卡的GPU芯片，爆料人進一步指出，英特爾或將打破常規，不再依賴外部代工廠（如前兩代獨顯由臺積電代工），而是選擇內部制程來生產。這一轉變無疑為英特爾的顯卡業務注入了新的活力。
據悉，“Celestial”世代GPU架構有望在今年底的Panther Lake移動端處理器上首次亮相。其中，小核心版本預計將采用Intel 3工藝，而大核顯則可能基于臺積電的3nm制程。這一組合無疑將為用戶帶來更為出色的圖形處理性能。
若英特爾真的選擇內部代工“Celestial”獨顯GPU，那么其工藝選擇也將成為一大看點。除了可能沿用Intel 3工藝外，還有望升級至更為先進的Intel 18A工藝。這一工藝的提升，無疑將為“Celestial”世代獨顯的性能和能效帶來質的飛躍。
值得注意的是，盡管“Celestial”世代獨顯的具體發布日期尚未確定，但根據相關消息，相關產品預計將于2026年正式面世。屆時，英特爾將憑借這款全新的獨立顯卡，進一步鞏固其在圖形處理領域的地位。
