華碩旗下高端游戲筆記本品牌ROG近日宣布，將于2月25日晚上7點舉辦一場盛大的發布會，揭開ROG 2025系列新品的神秘面紗，其中最為引人注目的當屬ROG幻X 2025。
據ROG官方透露，ROG幻X 2025將獨家搭載AMD最新推出的銳龍AI Max+處理器，具體型號為旗艦級的銳龍AI Max+ 395。這款處理器配備了令人震撼的16個Zen5 CPU核心以及40個RDNA3.5 GPU核心（即RDNA 8060S），被譽為有史以來性能最強的處理器組合。
這款筆記本集合了最強CPU、最強GPU以及最強NPU，三“芯”合一，形成了所謂的“多模態高效協同”機制，確保無論是電競、創作還是AI應用，都能隨時提供澎湃的戰力和算力。
早在今年的CES 2025大會上，ROG就已提前展示了包括ROG幻X 2025在內的一系列新品，并隨后在國內進行了詳細的講解和演示。ROG幻X 2025不僅在外形上進行了全面革新，內在配置也實現了質的飛躍。
相比2023年的舊款，ROG幻X 2025的D面透視后窗面積更大，并融入了獨特的ROG彩蛋設計，側面則采用了鋒利的刀紋設計。背部搭載的無級懸停支架，讓用戶可以自由調整使用角度，再搭配磁吸鍵盤和觸控筆，能夠輕松切換多種使用場景。盡管功能強大，但這款筆記本的重量僅為1.2公斤，厚度也僅為1.2厘米。
在配置方面，ROG幻X 2025同樣不容小覷。它采用了冰川散熱架構2.0，配備了雙風扇以及不銹鋼-鋁-銅復合材質的均熱板，確保長時間高性能運行下的穩定散熱。內存方面，提供了32GB或64GB的LPDDR5X-8000高速內存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD存儲空間。顯示方面，搭載了一塊13.4英寸的ROG星云屏，分辨率達到2.5K，刷新率高達180Hz，帶來極致的視覺體驗。還配備了兩個USB4接口，滿足高速數據傳輸和連接需求。
隨著ROG 2025發布會的日益臨近，玩家們對這款集高性能與創意設計于一身的ROG幻X 2025充滿了期待。相信在發布會上，ROG將為我們帶來更多驚喜。
