榮耀目前在售的大折疊屏手機為榮耀Magic V3，而小折疊屏手機則為榮耀Magic V Flip。根據(jù)此次爆料，榮耀下一代大折疊屏手機或?qū)⒚麨闃s耀Magic V4，而小折疊屏手機則可能命名為榮耀Magic V Flip 2。

爆料指出，榮耀Magic V4將搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，配備一塊約8英寸的可折疊內(nèi)屏，并支持側(cè)邊指紋解鎖功能。在拍照方面，該手機將后置5000萬像素大底主攝及長焦鏡頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。榮耀Magic V4還將在機身設(shè)計上追求極致輕薄化，為用戶帶來更加舒適的握持體驗。

而榮耀Magic V Flip 2則將搭載高通驍龍8 Gen 3移動平臺，雖然這是高通上一代旗艦級移動平臺，但其性能依然強勁，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。對于喜歡小折疊屏手機的用戶來說，榮耀Magic V Flip 2無疑是一個值得期待的選項。

據(jù)爆料人士透露，榮耀Magic V4和榮耀Magic V Flip 2有望在今年6月前后正式發(fā)布。這一消息無疑讓眾多榮耀粉絲倍感興奮，紛紛期待能夠早日見到這兩款全新的折疊屏手機。

榮耀旗艦手機總經(jīng)理李坤近日也在社交媒體上表示，榮耀新款大折疊屏手機將全系搭載滿血版芯片，而非閹割版產(chǎn)品。這一表態(tài)無疑進一步增強了用戶對榮耀Magic V4性能的期待。結(jié)合此次爆料信息，我們有理由相信，在榮耀Magic V4發(fā)布時，它將成為當時性能最強的大折疊屏手機之一，并且還有望成為全球最輕薄的大折疊屏手機。

隨著榮耀在折疊屏手機領(lǐng)域的不斷探索和創(chuàng)新，我們有理由相信，未來榮耀將繼續(xù)為用戶帶來更多優(yōu)質(zhì)、高性能的折疊屏手機產(chǎn)品。