近期，爆料界傳來新消息，知名爆料者Majin Bu基于CAD設計圖，通過3D打印技術成功制作了iPhone 17 Air的概念模型，引發(fā)了廣泛關注。

該模型展示了iPhone 17 Air的獨特設計：其相機模組采用橫向布局，后置僅配備單攝像頭。機身背部與攝像頭模組的連接部分，采用了別致的火山口設計，并經過細膩的弧面處理，使得整體過渡自然流暢，視覺效果和諧統(tǒng)一。

據透露，iPhone 17 Air的最大亮點在于其極致輕薄的設計，機身厚度僅為5.5毫米，刷新了蘋果手機的輕薄記錄。然而，由于機身過于輕薄，這款手機將無法容納傳統(tǒng)的SIM卡槽，轉而支持eSIM技術。eSIM作為一種嵌入式SIM卡技術，能夠直接集成在設備主板中，通過遠程配置實現網絡連接，從而有效節(jié)省了設備內部空間。

業(yè)內專家李楠對此表示，如果iPhone 17 Air國行版能夠成功引入eSIM技術，這將是對手機行業(yè)的一次重要變革，值得我們對蘋果表示感謝。這一技術的引入，無疑將為用戶帶來更加便捷的網絡連接體驗。

iPhone 17 Air作為蘋果新增的機型，將取代現有的Plus系列。同時，這款手機還將搭載蘋果自研的基帶芯片C1。隨著iPhone 17 Air的加入，今年的iPhone 17系列將調整為四款機型：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max。

iPhone 17 Air的推出，不僅豐富了蘋果的產品線，也展現了蘋果在追求極致輕薄設計方面的決心和實力。這款新機型的具體表現如何，讓我們拭目以待。