近期，有關榮耀400系列新機的配置信息逐漸浮出水面，引起了廣泛關注。據數碼閑聊站透露，榮耀400系列將包含兩款不同配置的機型，分別面向中低端和高端市場。

其中，低配版榮耀400預計將搭載尚未正式發布的高通驍龍7 Gen 4移動平臺。該平臺雖未亮相，但從其前代高通驍龍7 Gen 3的性能表現來看，用戶對其充滿期待。驍龍7 Gen 3采用了4大核+4小核的架構設計，核心最高頻率可達2.63GHz，并支持高速的5Gbps下行網絡速率，為用戶提供了流暢的網絡體驗。

而高配版榮耀400則更加引人注目，它將搭載高通驍龍8 Gen 3移動平臺。作為高通于2023年10月發布的旗艦級芯片，驍龍8 Gen 3采用了先進的臺積電4nm工藝制程，CPU布局為1+5+2的組合，最高頻率飆升至3.3GHz。該平臺還配備了全新的Adreno GPU，以及全球首個支持5G Advanced-ready架構的驍龍X75基帶，為用戶帶來前所未有的極速體驗。

在屏幕方面，低配版榮耀400配備了一塊6.55英寸的1.5K顯示屏幕，而高配版則升級至6.69英寸，同樣采用1.5K分辨率，為用戶帶來更加細膩、清晰的視覺享受。

回顧榮耀系列的歷史，榮耀200系列于2024年5月發布并上市，而榮耀300系列則緊隨其后，在同年11月發布。根據目前的爆料信息，榮耀400系列有望在今年4月與消費者見面，預計將推出榮耀400和榮耀400 Pro等多款機型，價格區間大致覆蓋2000元至4000元，滿足不同消費者的需求。