近期，根據(jù)集邦咨詢TrendForce的最新研究報告，全球IC設(shè)計行業(yè)在2024年展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢，尤其是前十大業(yè)者的營收總和達到了約2498億美元，相較于前一年度，實現(xiàn)了49%的顯著增幅。這一增長背后的主要驅(qū)動力是人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，它不僅推動了整個半導體產(chǎn)業(yè)的進步，還顯著拉開了不同廠商之間的業(yè)績差距。

在2024年的業(yè)績榜單上，英偉達（NVIDIA）憑借其AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，實現(xiàn)了高達125%的營收增長，遠遠超過了其他競爭對手，穩(wěn)居行業(yè)榜首。其H100和H200系列產(chǎn)品的強勁需求，為英偉達帶來了超過1243億美元的IC設(shè)計相關(guān)營收，占據(jù)了前十名總營收的半壁江山。未來，隨著GB200和GB300等新品的推出，英偉達有望在AI領(lǐng)域繼續(xù)鞏固其領(lǐng)先地位。

報告還指出，AI技術(shù)的高度依賴性導致了對高端芯片的巨大需求，而這些芯片的研發(fā)和制造需要巨大的資本投入和先進的技術(shù)支持。因此，市場上出現(xiàn)了明顯的領(lǐng)先者寡占現(xiàn)象，前五大IC設(shè)計業(yè)者貢獻了超過90%的總營收。其中，博通（Broadcom）和AMD也分別憑借在AI領(lǐng)域的布局，實現(xiàn)了顯著的業(yè)績增長。

博通在2024年的半導體部門營收達到了306.44億美元，同比增長8%，排名第三。其AI芯片收入占半導體解決方案的比例超過了30%。預計隨著無線通訊、寬帶及服務(wù)器儲存業(yè)務(wù)的反彈，博通在2025年的業(yè)績將更加強勁。而AMD則以14%的同比增長率，實現(xiàn)了257.85億美元的營收，排名第四。其Server CPU和Client CPU業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了顯著增長，特別是Server業(yè)務(wù)增長了94%。未來，AMD將繼續(xù)聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場，與多家知名品牌合作，保持高成長態(tài)勢。

高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也從智能手機市場的低谷中反彈，實現(xiàn)了業(yè)績的顯著增長。高通憑借手持設(shè)備和車用業(yè)務(wù)的增長，2024年營收達到了348.57億美元（僅計算QCT業(yè)務(wù)），同比增長13%，位居第二。未來，高通將更加聚焦于AI PC等邊緣運算設(shè)備，拓展高端消費市場。而聯(lián)發(fā)科則以19%的同比增長率，實現(xiàn)了165.19億美元的營收，排名第五。其智能手機、電源管理IC和Smart Edge業(yè)務(wù)均取得了不俗的成績。預計2025年，聯(lián)發(fā)科在5G手機市場的滲透率將提升至65%以上，高端機種占比的增長也將進一步拉抬營收。

在排名第六至第十的業(yè)者中，瑞昱（Realtek）和聯(lián)詠（Novatek）的排名發(fā)生了變化。瑞昱憑借PC和車用相關(guān)出貨的增長，2024年營收達到了約35.3億美元，同比增長16%，回升至第七名。未來，其網(wǎng)通和車用業(yè)務(wù)將成為主要增長動力。而韋爾半導體（Will Semiconductor）則受益于高端CIS在Android手機出貨占比的提高以及電動汽車自動駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，2024年營收達到了30.48億美元，同比增長21%。芯源系統(tǒng)（MPS）則憑借其PMIC打入AI Server供應(yīng)鏈，實現(xiàn)了21%的同比增長，營收達到了22.07億美元。