近期，根據(jù)集邦咨詢TrendForce的最新研究報(bào)告，全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)在2024年展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢，尤其是前十大業(yè)者的營收總和達(dá)到了約2498億美元，相較于前一年度，實(shí)現(xiàn)了49%的顯著增幅。這一增長背后的主要驅(qū)動(dòng)力是人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，它不僅推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，還顯著拉開了不同廠商之間的業(yè)績差距。

在2024年的業(yè)績榜單上，英偉達(dá)（NVIDIA）憑借其AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)125%的營收增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其他競爭對(duì)手，穩(wěn)居行業(yè)榜首。其H100和H200系列產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，為英偉達(dá)帶來了超過1243億美元的IC設(shè)計(jì)相關(guān)營收，占據(jù)了前十名總營收的半壁江山。未來，隨著GB200和GB300等新品的推出，英偉達(dá)有望在AI領(lǐng)域繼續(xù)鞏固其領(lǐng)先地位。

報(bào)告還指出，AI技術(shù)的高度依賴性導(dǎo)致了對(duì)高端芯片的巨大需求，而這些芯片的研發(fā)和制造需要巨大的資本投入和先進(jìn)的技術(shù)支持。因此，市場上出現(xiàn)了明顯的領(lǐng)先者寡占現(xiàn)象，前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者貢獻(xiàn)了超過90%的總營收。其中，博通（Broadcom）和AMD也分別憑借在AI領(lǐng)域的布局，實(shí)現(xiàn)了顯著的業(yè)績增長。

博通在2024年的半導(dǎo)體部門營收達(dá)到了306.44億美元，同比增長8%，排名第三。其AI芯片收入占半導(dǎo)體解決方案的比例超過了30%。預(yù)計(jì)隨著無線通訊、寬帶及服務(wù)器儲(chǔ)存業(yè)務(wù)的反彈，博通在2025年的業(yè)績將更加強(qiáng)勁。而AMD則以14%的同比增長率，實(shí)現(xiàn)了257.85億美元的營收，排名第四。其Server CPU和Client CPU業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)了顯著增長，特別是Server業(yè)務(wù)增長了94%。未來，AMD將繼續(xù)聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場，與多家知名品牌合作，保持高成長態(tài)勢。

高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）也從智能手機(jī)市場的低谷中反彈，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績的顯著增長。高通憑借手持設(shè)備和車用業(yè)務(wù)的增長，2024年?duì)I收達(dá)到了348.57億美元（僅計(jì)算QCT業(yè)務(wù)），同比增長13%，位居第二。未來，高通將更加聚焦于AI PC等邊緣運(yùn)算設(shè)備，拓展高端消費(fèi)市場。而聯(lián)發(fā)科則以19%的同比增長率，實(shí)現(xiàn)了165.19億美元的營收，排名第五。其智能手機(jī)、電源管理IC和Smart Edge業(yè)務(wù)均取得了不俗的成績。預(yù)計(jì)2025年，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場的滲透率將提升至65%以上，高端機(jī)種占比的增長也將進(jìn)一步拉抬營收。

在排名第六至第十的業(yè)者中，瑞昱（Realtek）和聯(lián)詠（Novatek）的排名發(fā)生了變化。瑞昱憑借PC和車用相關(guān)出貨的增長，2024年?duì)I收達(dá)到了約35.3億美元，同比增長16%，回升至第七名。未來，其網(wǎng)通和車用業(yè)務(wù)將成為主要增長動(dòng)力。而韋爾半導(dǎo)體（Will Semiconductor）則受益于高端CIS在Android手機(jī)出貨占比的提高以及電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，2024年?duì)I收達(dá)到了30.48億美元，同比增長21%。芯源系統(tǒng)（MPS）則憑借其PMIC打入AI Server供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了21%的同比增長，營收達(dá)到了22.07億美元。