近日，Redmi品牌的一位高管王騰通過一款尚未發(fā)布的新機發(fā)布了一條微博，瞬間引發(fā)了網(wǎng)友們的廣泛關(guān)注與猜測。眾多聲音指向，這款新機或為即將登場的Redmi Turbo 4 Pro。

王騰此前曾透露，Redmi Turbo 4 Pro預(yù)計將在4月份正式與大家見面，并自信地表示該機型在其所在價位段將難尋敵手。目前，這款備受矚目的新機已經(jīng)順利通過了3C認(rèn)證，認(rèn)證信息顯示其型號為25053RT47C。據(jù)悉，Redmi Turbo 4 Pro將首次搭載高通驍龍8s至尊版全新平臺，該平臺不僅在電池容量上達(dá)到了同價位段的頂尖水平，還在整體質(zhì)感和正面設(shè)計美感上表現(xiàn)突出。

有關(guān)驍龍8s至尊版的更多細(xì)節(jié)也逐漸浮出水面。據(jù)悉，該芯片型號為SM8735，其綜合性能介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，預(yù)計同樣將在4月份正式發(fā)布。驍龍8s至尊版采用了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核的組合設(shè)計，在安兔兔跑分測試中取得了200萬分的佳績，雖然不及驍龍8 Gen3，但相比驍龍8 Gen2有著顯著提升。

從芯片架構(gòu)設(shè)計來看，驍龍8s至尊版可以被視為驍龍8 Gen3的“青春版”，它不僅具備了旗艦級的性能表現(xiàn)，還在功耗控制上取得了不錯的成績。這款芯片預(yù)計將應(yīng)用于包括Redmi Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro在內(nèi)的多款新機型上，這些新品也將從4月份開始陸續(xù)與消費者見面。

Redmi Turbo 4 Pro作為Redmi品牌的一款重磅新品，其在硬件配置上的升級無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗。而隨著更多信息的不斷曝光，消費者們對于這款新機的期待值也在持續(xù)攀升。