近期，投資界巨頭廣發證券針對蘋果未來芯片發展發布了一系列研究報告，引起了廣泛關注。其中，關于蘋果iPhone 18系列所搭載的A20芯片制造工藝的信息，出現了不一致的情況。
具體而言，一份報告指出A20芯片將采用臺積電的第三代3納米工藝（N3P）進行制造。然而，另一份報告卻聲稱該芯片將使用更為先進的臺積電2納米工藝（N2）。這一矛盾引發了業界的諸多猜測和討論。
為了澄清這一疑問，廣發證券的首席蘋果分析師蒲得宇（Jeff Pu）通過電子郵件向MacRumors進行了說明。他明確表示，自己認為A20芯片將采用2納米工藝（N2）制造，因此之前關于N3P工藝的信息應被視為不準確，建議忽略。
蒲得宇的這一澄清，使得之前關于A20芯片制造工藝的傳聞重新達成了一致。事實上，早前的報道也曾提及A20芯片將采用2納米工藝，因此蒲得宇的說明可以說是對這一信息的再次確認。
若這一消息屬實，那么A20芯片相較于其前代A19芯片，在性能和能效方面無疑將實現更為顯著的提升。這對于蘋果用戶和整個智能手機行業來說，無疑是一個值得期待的消息。
當然，考慮到iPhone 18系列的發布還有一年半的時間，關于A20芯片的更多詳細信息預計將在后續逐漸流出。業界和消費者都將密切關注這一進程，期待蘋果能夠帶來更加出色的產品表現。
