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AMD“Sound Wave”Arm處理器曝光:臺積電3nm,2P+4E核架構來襲

   發布時間:2025-03-21 16:07 作者:朱天宇

近日,知名YouTuber @Moore's Law Is Dead 在其最新節目中透露了AMD一項令人矚目的新項目——一款代號為“Sound Wave”的Arm架構處理器。他還分享了關于RX 9070 XT供貨情況及英偉達RTX PRO 6000顯卡跑分的一些信息。

“Sound Wave”這款Arm APU被AMD寄予厚望,它采用了先進的臺積電3nm工藝制造,旨在滿足5至10瓦低功耗設備的需求。據透露,這款處理器預計將在2026年正式面世,為低功耗市場帶來全新選擇。

在核心配置上,“Sound Wave”采用了獨特的CPU架構,包括2個高性能P核和4個高效能E核,這樣的組合在低功耗APU中并不常見。它還配備了4MB的L3緩存和高達16MB的MALL緩存(類似于AMD顯卡上的無限緩存設計),進一步提升了性能表現。

在圖形處理方面,“Sound Wave”搭載了4個RDNA 3.5計算單元,這些單元經過優化,能夠提供改進的機器學習性能。同時,它還配備了128位LPDDR5X-9600內存控制器和第四代AI引擎,預計標配16GB內存。這些配置使得“Sound Wave”在處理復雜任務時能夠游刃有余。

盡管目前關于“Sound Wave”的詳細信息仍有待進一步公布,但從已透露的信息來看,這款處理器無疑將在低功耗設備市場上掀起一股新的浪潮。AMD的這一舉措也再次展示了其在處理器技術領域的創新實力和市場洞察力。

 
 
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