近日，網絡上曝光了一款專為OEM整機設計的RX 9070顯卡，其外觀采用了簡約的黑色設計，配備雙風扇，體積相對緊湊。這款顯卡的散熱性能究竟如何，引起了廣泛關注。
一位來自Chiphell論壇的網友“ngageqdzdh”成功入手了一塊RX 9070顯卡，并進行了初步測試。從外觀上看，顯卡的標準長度設計使其對機箱空間非常友好，不會造成安裝困擾。
值得注意的是，顯卡背面的AMD Radeon LOGO并非印刷而成，而是一張貼紙，且樣式屬于RDNA時代之前的設計。這一細節或許對于追求極致外觀的玩家來說，略顯遺憾。
在接口方面，RX 9070顯卡采用了2.5插槽體積設計，略微超出常規，但提供了三個DP接口和一個HDMI接口，滿足了大多數用戶的連接需求。
在待機狀態下，顯卡的GPU核心溫度為48℃，HotSpot熱點溫度和顯存溫度均為52℃，表現相對平穩。而在3DMark穩定性測試中，顯卡的穩定性達到了97.9%，顯示出良好的性能表現。
進一步在室溫16℃的環境下進行FurMark烤機測試，RX 9070顯卡在連續運行8分鐘后，核心溫度達到了67℃，熱點溫度升至84℃，顯存溫度也達到了86℃。盡管這一溫度并不算非常高，但與采用三風扇設計的顯卡相比，其散熱性能仍有提升空間。據悉，三風扇設計的顯卡可以將核心溫度控制在54℃左右，熱點溫度不超過70℃。
