在今年的上海車展上，英特爾首次亮相并帶來了一項(xiàng)重要發(fā)布——第二代英特爾AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC。這款SoC在汽車行業(yè)中首次引入了基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念，進(jìn)一步豐富了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品線。

據(jù)悉，這款SoC極有可能是英特爾Meteor Lake、Lunar Lake或Arrow Lake處理器系列的衍生版本，展現(xiàn)了英特爾在芯片設(shè)計(jì)上的深厚底蘊(yùn)和技術(shù)創(chuàng)新能力。

英特爾展出的第二代AI增強(qiáng)SDV SoC，在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。它支持多達(dá)12個(gè)攝像頭通道，相比上一代Malibou Lake芯片，其生成式和多模態(tài)AI性能最高可提升10倍，圖形性能最高可提升3倍。這一飛躍式的提升，將為用戶在人工智能應(yīng)用和人機(jī)界面上帶來更加流暢和出色的體驗(yàn)。

英特爾院士、公司副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast在車展上表示，英特爾希望通過這款全新的SoC，引領(lǐng)汽車計(jì)算的未來。他強(qiáng)調(diào)，這款SoC融合了芯粒架構(gòu)的靈活性和英特爾成熟的整車解決方案，將為用戶和行業(yè)帶來前所未有的創(chuàng)新體驗(yàn)。

Jack Weast還透露，英特爾將與合作伙伴共同努力，解決汽車行業(yè)當(dāng)前面臨的實(shí)際挑戰(zhàn)，包括提升能源效率和打造AI汽車體驗(yàn)等關(guān)鍵訴求。通過推動(dòng)軟件定義汽車的發(fā)展，英特爾旨在惠及整個(gè)行業(yè)和終端客戶。

在車展期間，英特爾還宣布了三項(xiàng)重要的合作關(guān)系。其中，與黑芝麻智能的聯(lián)合發(fā)布尤為引人注目。雙方共同推出了艙駕融合平臺，該平臺整合了英特爾的AI增強(qiáng)SDV SoC和黑芝麻智能的華山A2000及武當(dāng)C1200系列芯片。這一平臺將滿足汽車廠商從L2+到L4級別的智能駕駛和增強(qiáng)交互式座艙體驗(yàn)的需求。

雙方計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺的參考設(shè)計(jì)，并著手進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。這一合作標(biāo)志著英特爾和黑芝麻智能在智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域的深度合作，將為用戶帶來更加先進(jìn)和智能的出行體驗(yàn)。

英特爾還與面壁智能建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這一合作將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾在汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展，為用戶和行業(yè)帶來更多驚喜和可能。