12月23日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，目前，各國(guó)際車廠改變了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，選擇直接對(duì)接晶圓代工廠。

從訂單狀況來看，臺(tái)積電橫掃7nm以下車用訂單，包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企客戶，此外，在臺(tái)積電計(jì)劃于2024年量產(chǎn)的美國(guó)新廠中，特斯拉將成為前三大客戶之一。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，采用14nm制程，算力可達(dá)144TOPS，可支持8個(gè)攝像頭完成視覺處理工作，由三星代工生產(chǎn)，其又稱為“Hardware 3.0”。

在2019年發(fā)布HW 3.0時(shí)，馬斯克曾透露說下一代芯片會(huì)采用7nm制程，不過現(xiàn)在看來，其工藝明顯更加先進(jìn)。

隨著特斯拉開發(fā)新一代全自動(dòng)輔助駕駛芯片，因設(shè)計(jì)升級(jí)與綜合考慮量產(chǎn)品質(zhì)與生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，確定將轉(zhuǎn)用臺(tái)積電5nm家族(包含4nm)制程主力供應(yīng)，三星則以提供前一代舊款芯片生產(chǎn)與存儲(chǔ)芯片部分支持為主。

之所以特斯拉會(huì)放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，有分析認(rèn)為，盡管三星也有4-5nm工藝量產(chǎn)能力，但良品率低于臺(tái)積電，因此遭到了特斯拉的拋棄。