12月23日消息,據(jù)財聯(lián)社報道,有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,目前,各國際車廠改變了傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式,選擇直接對接晶圓代工廠。
從訂單狀況來看,臺積電橫掃7nm以下車用訂單,包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企客戶,此外,在臺積電計劃于2024年量產(chǎn)的美國新廠中,特斯拉將成為前三大客戶之一。
特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,采用14nm制程,算力可達144TOPS,可支持8個攝像頭完成視覺處理工作,由三星代工生產(chǎn),其又稱為“Hardware 3.0”。
在2019年發(fā)布HW 3.0時,馬斯克曾透露說下一代芯片會采用7nm制程,不過現(xiàn)在看來,其工藝明顯更加先進。
隨著特斯拉開發(fā)新一代全自動輔助駕駛芯片,因設(shè)計升級與綜合考慮量產(chǎn)品質(zhì)與生產(chǎn)規(guī)模擴大,確定將轉(zhuǎn)用臺積電5nm家族(包含4nm)制程主力供應(yīng),三星則以提供前一代舊款芯片生產(chǎn)與存儲芯片部分支持為主。
之所以特斯拉會放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電,有分析認為,盡管三星也有4-5nm工藝量產(chǎn)能力,但良品率低于臺積電,因此遭到了特斯拉的拋棄。
