12月29日消息,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,高通可能會在2023年降低其中端和入門級手機處理器的價格,包括驍龍400和驍龍600系列。
由于全球經(jīng)濟增速緩慢,再加上電子消費品的需求下滑,各類芯片的價格和需求也受到了影響。
據(jù)專業(yè)人士分析,高通此次降價的原因最有可能是減少庫存,此舉將會引發(fā)中端和入門級手機SOC新一輪價格戰(zhàn)。

市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics最新報告顯示,2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%,下行軌跡將會持續(xù)到2023年,這對整個手機行業(yè)來說,是一個非常艱難的時期。
不僅如此,美銀也保守看智能手機產(chǎn)業(yè),該機構(gòu)認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行終端產(chǎn)品去庫存化,智能手機庫存天數(shù)將在明年Q1至Q2攀頂,達(dá)到3.2個月,并可能會延續(xù)至Q3。
此外,在電子消費品需求不確定的情況下,三星電子也有望在明年大幅降低存儲芯片的價格,進(jìn)一步提高其在全球存儲芯片市場的份額。
