12月29日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通可能會在2023年降低其中端和入門級手機處理器的價格，包括驍龍400和驍龍600系列。

由于全球經(jīng)濟增速緩慢，再加上電子消費品的需求下滑，各類芯片的價格和需求也受到了影響。

據(jù)專業(yè)人士分析，高通此次降價的原因最有可能是減少庫存，此舉將會引發(fā)中端和入門級手機SOC新一輪價格戰(zhàn)。

市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics最新報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%，下行軌跡將會持續(xù)到2023年，這對整個手機行業(yè)來說，是一個非常艱難的時期。

不僅如此，美銀也保守看智能手機產(chǎn)業(yè)，該機構(gòu)認為產(chǎn)業(yè)鏈正在進行終端產(chǎn)品去庫存化，智能手機庫存天數(shù)將在明年Q1至Q2攀頂，達到3.2個月，并可能會延續(xù)至Q3。

此外，在電子消費品需求不確定的情況下，三星電子也有望在明年大幅降低存儲芯片的價格，進一步提高其在全球存儲芯片市場的份額。