12月29日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通可能會(huì)在2023年降低其中端和入門級手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍400和驍龍600系列。

由于全球經(jīng)濟(jì)增速緩慢，再加上電子消費(fèi)品的需求下滑，各類芯片的價(jià)格和需求也受到了影響。

據(jù)專業(yè)人士分析，高通此次降價(jià)的原因最有可能是減少庫存，此舉將會(huì)引發(fā)中端和入門級手機(jī)SOC新一輪價(jià)格戰(zhàn)。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新報(bào)告顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降10%，下行軌跡將會(huì)持續(xù)到2023年，這對整個(gè)手機(jī)行業(yè)來說，是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。

不僅如此，美銀也保守看智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行終端產(chǎn)品去庫存化，智能手機(jī)庫存天數(shù)將在明年Q1至Q2攀頂，達(dá)到3.2個(gè)月，并可能會(huì)延續(xù)至Q3。

此外，在電子消費(fèi)品需求不確定的情況下，三星電子也有望在明年大幅降低存儲(chǔ)芯片的價(jià)格，進(jìn)一步提高其在全球存儲(chǔ)芯片市場的份額。