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高通發(fā)布兩大汽車平臺(tái),奔馳理想量產(chǎn)車型將搭載!

   發(fā)布時(shí)間:2024-10-23 19:58 作者:楊凌霄

在2024年驍龍峰會(huì)上,高通技術(shù)公司揭曉了兩款專為汽車行業(yè)打造的創(chuàng)新平臺(tái):驍龍座艙至尊版與Snapdragon Ride至尊版。這兩款平臺(tái)均搭載了為汽車量身定制的Oryon技術(shù),彰顯高通在數(shù)字底盤解決方案上的創(chuàng)新實(shí)力。

驍龍座艙至尊版與Snapdragon Ride至尊版能夠在同一SoC上流暢運(yùn)行數(shù)字座艙與智能駕駛功能,支持超40個(gè)多模態(tài)傳感器,包括20個(gè)高分辨率攝像頭,實(shí)現(xiàn)360度全方位覆蓋。預(yù)計(jì)這兩款平臺(tái)將于2025年出樣,并與理想汽車、梅賽德斯-奔馳等汽車制造商合作。

驍龍座艙至尊版專注于提供卓越的數(shù)字化座艙體驗(yàn),內(nèi)置多模態(tài)AI專用NPU,性能提升12倍。而Snapdragon Ride至尊版則致力于智能駕駛技術(shù),支持低時(shí)延、高精度的Transformer處理。

高通此次發(fā)布的兩款新平臺(tái),無疑將進(jìn)一步推動(dòng)汽車行業(yè)的智能化發(fā)展。

 
 
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