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蘋果M5芯片或明年底面世,臺積電3nm制程引期待

   發布時間:2024-10-29 12:09 作者:沈如風

據最新消息透露,蘋果正緊鑼密鼓地研發M5芯片,預計該芯片將于2025年底面世。這一消息源自彭博社記者馬克·古爾曼的報道,他指出蘋果可能會在同一時間段推出新一代iPad Pro系列。

蘋果今年的產品策略有所調整,先為11英寸和13英寸iPad Pro配備了M4芯片,隨后又發布了搭載相同芯片的MacBook Pro。基于此,業界預計新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片,但設計方面預計不會有大的變動。

古爾曼分析稱,考慮到蘋果通常每18個月左右更新一次iPad Pro,而M5芯片預計明年年底推出,因此下一代iPad Pro可能會在2025年底或2026年上半年發布。

臺灣地區經濟日報援引業界消息稱,蘋果已全力投入M5芯片的開發,并繼續采用臺積電3nm制程生產。盡管有預測稱蘋果將在2026年轉向臺積電的2nm工藝,但M5芯片不太可能采用該工藝。不過,M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術,這將使其與前代產品相比有顯著差異。

 
 
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