AMD即將在2025年CES消費(fèi)電子展上掀起科技新風(fēng)暴，推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋桌面處理器、移動(dòng)處理器及獨(dú)立顯卡等多個(gè)領(lǐng)域。據(jù)悉，AMD此次將帶來(lái)兩款高核心數(shù)量的Zen 5 X3D處理器，以及多款移動(dòng)處理器新品。

在桌面處理器方面，AMD將推出銳龍9 9950X3D和9900X3D，而8核的銳龍7 9800X3D則計(jì)劃于2024年11月7日提前亮相。移動(dòng)處理器方面，AMD將帶來(lái)Kra(c)kanPoint和Strix Halo兩款新品，后者標(biāo)志著AMD在超大核顯移動(dòng)處理器領(lǐng)域的初次嘗試。

AMD還將推出DToM處理器，包括標(biāo)準(zhǔn)版Zen 5架構(gòu)的Fire Range系列和配備3D V-Cache的Fire Range X3D。掌機(jī)處理器方面，第二代Z系列產(chǎn)品也將亮相，包括Z2 Extreme、Z2和Z2G三個(gè)型號(hào)。

在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域，AMD將推出采用RDNA4架構(gòu)的新品，為圖形處理性能再添新動(dòng)力。