近日，數(shù)碼博主閑聊站公開了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的詳細(xì)參數(shù)，揭示出這款基于臺積電4nm工藝打造的芯片，將直面高通驍龍8系列旗艦平臺的競爭。

天璣8400芯片采用了先進(jìn)的Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其CPU主頻更是突破了3GHz的大關(guān)。更為亮眼的是，該芯片還集成了與天璣9400相同的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，顯示出聯(lián)發(fā)科在圖形處理能力上的雄心。

在性能測試中，天璣8400在安兔兔平臺上的總分超過了驚人的170萬分，這一成績甚至超越了當(dāng)前熱門的驍龍8 Gen2芯片。閑聊站還透露，天璣8400的性能優(yōu)化工作仍在持續(xù)進(jìn)行中，預(yù)示著其未來可能會有更為出色的表現(xiàn)。

天璣系列芯片一直以高性價(jià)比著稱，上一代天璣8300芯片在Redmi K70E手機(jī)上的應(yīng)用就證明了這一點(diǎn)，其終端首發(fā)價(jià)格控制在2000元以內(nèi)，深受消費(fèi)者歡迎。如今，天璣8400的推出，有望進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的地位，并助力其擴(kuò)大市場份額。

目前，已有OPPO、vivo、小米等多家國內(nèi)知名手機(jī)廠商開始著手準(zhǔn)備搭載天璣8400芯片的新款手機(jī)。據(jù)悉，這些新機(jī)型有望在今年底陸續(xù)與消費(fèi)者見面，屆時(shí)市場將迎來一波新的競爭高潮。