微軟近日在 Ignite 大會上正式揭曉了兩款自主研發(fā)的數(shù)據(jù)中心核心芯片，標(biāo)志著這家科技巨頭在硬件領(lǐng)域的又一重要布局。這兩款芯片分別是面向大數(shù)據(jù)處理的 Azure Boost DPU 和專注于云安全的 Azure Integrated HSM。

近年來，數(shù)據(jù)處理單元（DPU）作為一種新型ASIC芯片，已經(jīng)吸引了眾多硬件制造商和云服務(wù)提供商（CSP）的密切關(guān)注。市場上，英偉達(dá)憑借 BlueField DPU 產(chǎn)品線已占據(jù)一席之地，英特爾與谷歌合作推出的 IPU 類似產(chǎn)品也備受矚目，AMD 通過收購 Pensando 躋身 DPU 市場，亞馬遜 AWS 的 Nitro 卡同樣提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。

在這樣的背景下，微軟宣布進(jìn)軍 DPU 領(lǐng)域，顯得水到渠成。特別是今年年初，微軟宣布收購 DPU 技術(shù)提供商 Fungible，更是為其在 DPU 領(lǐng)域的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此次發(fā)布的 Azure Boost DPU，是微軟首款內(nèi)部研發(fā)的 DPU，旨在以高效能和低功耗支持 Azure 以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。

Azure Boost DPU 集成了高速以太網(wǎng)、PCIe 接口、網(wǎng)絡(luò)和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器以及安全功能，形成了一個完全可編程的片上系統(tǒng)。微軟預(yù)計(jì)，與現(xiàn)有 CPU 相比，Azure Boost DPU 在運(yùn)行云存儲工作負(fù)載時，功耗將降低至三分之一，性能則提升至四倍。該芯片內(nèi)置的數(shù)據(jù)壓縮、保護(hù)和加密單元，更是為數(shù)據(jù)的安全性和可靠性設(shè)立了新的標(biāo)桿。

除了 Azure Boost DPU，微軟還推出了 Azure Integrated HSM，這是一款專為云安全設(shè)計(jì)的芯片。Azure Integrated HSM 配備專用硬件加解密單元，能夠存儲加密密鑰和簽名密鑰，在保障數(shù)據(jù)安全的同時，避免了傳統(tǒng)硬件安全模塊帶來的網(wǎng)絡(luò)訪問延遲問題。

微軟表示，從 2025 年起，其數(shù)據(jù)中心內(nèi)的每一臺新服務(wù)器都將配備 Azure Integrated HSM，這將大大增強(qiáng) Azure 硬件機(jī)群對機(jī)密數(shù)據(jù)和通用工作負(fù)載的保護(hù)能力。這一舉措不僅彰顯了微軟在云安全領(lǐng)域的決心，也為其在全球數(shù)據(jù)中心市場的競爭增添了新的籌碼。