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美國持續打壓下,中國芯片出口勢破萬億,華為等企業展現韌性

   發布時間:2024-12-05 23:07 作者:柳晴雪

近期,美國工業和安全局(BIS)對《出口管理條例》(EAR)進行了修訂,將140個與中國半導體行業相關的實體列入了“實體清單”。這一舉措標志著美國在該領域實施了一系列新的監管措施。

具體而言,美國BIS的新規定涵蓋了多個方面,包括對生產先進節點集成電路所需的半導體制造設備實施更嚴格的控制,對開發或生產這類集成電路的軟件工具進行新的管制,以及對高帶寬存儲器(HBM)的出口也進行了新的限制。

然而,面對這樣的制裁,中國半導體行業并未顯示出明顯的受挫跡象。據國內相關媒體報道,今年1月至10月,中國半導體產品的出口總額達到了9311.7億元人民幣,平均每月出口額約為930億元。

進一步分析過去三年的數據,可以發現每年的第四季度都是中國半導體產品出口的高峰期。基于這一趨勢,預計今年11月,中國的芯片出口額將有望突破萬億元大關。即便在美國不斷加強制裁的背景下,中國芯片出口依然保持著強勁的增長勢頭。

事實上,過去五年中,美國的制裁措施并未能有效遏制中國芯片產業的發展。相反,這些制裁反而促使中國在芯片產業鏈上進行了更為深入的摸索和布局。如今,中國在芯片設備、制造、設計、封裝以及測試等各個環節都取得了一定的進展,盡管與世界最先進水平相比仍存在一定的差距。

行業專家指出,過去五年里,中國通過應對美國的制裁,已經成功搭建起了芯片全產業鏈的基本框架。盡管各個環節的企業與世界頂尖水平相比還有一定的提升空間,但整體而言,中國芯片產業鏈已經具備了相當的實力和規模。

這一過程中,中國芯片企業在技術創新、產品研發和市場拓展等方面都取得了顯著的進步。盡管面臨外部壓力,但中國半導體行業依然保持著穩健的發展態勢,展現出強大的韌性和潛力。

中國還在積極推動與國際合作伙伴的交流與合作,共同應對全球半導體市場的挑戰。通過加強國際合作,中國不僅提升了自身的技術水平,還進一步拓展了國際市場。

總的來說,盡管面臨外部制裁和壓力,但中國半導體行業依然保持著強勁的發展勢頭。未來,隨著技術的不斷進步和市場的不斷拓展,中國芯片產業有望在全球市場中占據更加重要的位置。

 
 
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