近日，REDMI總經(jīng)理王騰在微博上發(fā)布了一條引人矚目的消息，透露REDMI與聯(lián)發(fā)科攜手定制的天璣8000系列新品即將面世。王騰表示，這款新品不僅在性能上有所突破，而且在能效方面也表現(xiàn)優(yōu)異，值得廣大消費者期待。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于12月23日正式推出天璣8400芯片，這款芯片是REDMI與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的成果。天璣8400采用了全大核架構(gòu)設(shè)計，具體包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個主頻為3.0GHz的A725核心以及四個主頻為2.1GHz的A725核心。這種設(shè)計摒棄了傳統(tǒng)的“大核+小核”架構(gòu)，有望在性能和能效方面帶來顯著提升。

在跑分方面，天璣8400的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)爆料，其安兔兔跑分有望突破180萬，甚至超越競品二代驍龍8。而這款芯片的首發(fā)終端將是REDMI Turbo 4，這無疑為REDMI的粉絲們帶來了更多的期待。

小米集團天璣8000系手機的出貨量已經(jīng)突破了3000萬部大關(guān)。這一成績不僅彰顯了REDMI在天璣8000系列手機上的市場影響力，也體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科與REDMI合作的深厚成果。為此，聯(lián)發(fā)科還特意為小米集團送去了感謝獎牌，以表達對其合作的肯定和感謝。

王騰在微博上還強調(diào)，2022年發(fā)布的K50系列手機率先推出了天璣9/8雙旗艦的開門紅，而天璣8000系列可以說是因REDMI而生，因REDMI而紅。這3000萬的出貨量不僅僅是一個沉甸甸的數(shù)字，更是REDMI大力推動行業(yè)發(fā)展的決心和實力的體現(xiàn)。王騰的這番話無疑為REDMI的未來發(fā)展注入了更多的信心和動力。