蘋果即將推出的M5系列芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)知名蘋果分析師郭明錤的最新爆料，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等四款芯片將在未來兩年內(nèi)陸續(xù)面世。

據(jù)悉，蘋果M5系列芯片的量產(chǎn)計劃已經(jīng)敲定。M5芯片預(yù)計將在明年上半年開始量產(chǎn)，隨后在下半年，M5 Pro和M5 Max也將進入量產(chǎn)階段。而M5 Ultra則要到2026年才會開始量產(chǎn)。這一消息無疑為蘋果粉絲和業(yè)界觀察者帶來了極大的期待。

根據(jù)郭明錤的透露，蘋果計劃將M5系列芯片首先應(yīng)用于MacBook Pro。預(yù)計明年下半年，新款MacBook Pro將首發(fā)搭載M5系列芯片，為用戶提供更強大的性能和更出色的體驗。而到了2026年上半年，MacBook Air也將迎來升級，搭載全新的M5系列芯片。

在工藝方面，蘋果M5系列芯片將基于臺積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造。這一工藝不僅提升了芯片的性能，還進一步降低了功耗。M5系列芯片還將采用全新的服務(wù)器級別的SoIC封裝方案。SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，通過晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。這一技術(shù)不僅使芯片組體積大幅縮小，功能得到增強，還實現(xiàn)了更高效的能源利用。

SoIC技術(shù)是基于臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)而來的。這一技術(shù)的成功應(yīng)用，標志著臺積電已經(jīng)具備了直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。與2.5D封裝方案相比，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，具有更高的集成度和更好的性能表現(xiàn)。

蘋果M5系列芯片的推出，無疑將進一步提升蘋果產(chǎn)品在市場上的競爭力。隨著這些芯片的量產(chǎn)和應(yīng)用，蘋果用戶將能夠享受到更強大的性能和更出色的使用體驗。同時，這也將推動整個芯片行業(yè)的發(fā)展和進步。