近日，聯發科震撼發布了其新一代移動平臺——天璣8400，這款芯片的最大亮點在于，它將天璣9300/9400系列的全大核CPU設計思路首次引入到了次旗艦級別，為用戶帶來了前所未有的性能體驗。

天璣8400不僅在CPU設計上實現了突破，同時在GPU性能、綜合能效、游戲以及AI等方面也進行了全面升級，旨在為用戶提供旗艦級的越級享受。那么，全大核設計究竟意味著什么？它將如何改變次旗艦終端的市場格局？消費者在日常使用中又能感受到哪些不同呢？

回顧2023年11月，聯發科的天璣9300橫空出世，憑借“全大核”設計震驚了整個行業。它毅然決然地摒棄了沿用多年的小核設計，轉而采用四個3.25GHz Cortex-X4超大核和四個2.0GHz Cortex-A720大核的組合，分別主打性能和能效。這一大膽嘗試在當時看來極為冒險，因為傳統上，無論是大核還是超大核，都主要追求極致性能，而能效的重任則落在小核身上。

然而，聯發科憑借前瞻性的眼光和先進的制程工藝，成功實現了全大核架構下的性能與能效平衡。高性能的大核能夠迅速完成任務負載，不僅速度更快，而且能效更高。這一設計思路在后續的天璣9400上得到了延續和升級，引入了主頻高達3.626GHz的X925超大核，以及更加靈活的1+3+4二代全大核設計。

如今，天璣8400將這一全大核設計帶到了次旗艦平臺，再次開創了行業先河。與天璣9000系列旗艦相比，天璣8400的推出速度之快，足見聯發科推動全大核普及的決心和力度。更天璣8400還與Arm深度合作，首發搭載了升級版的A725大核，并且一口氣配備了八個，多核性能顯著提升。

這八個A725核心并非完全相同，而是分為三種不同頻率，形成了1+3+4的全大核設計，與天璣9400的設計有異曲同工之妙。這種設計不僅確保了任何類型的負載都能無縫執行，而且通過不同的頻率和性能，實現了任務的靈活分配，從而實現了性能與能效的雙重提升。

A725核心作為迄今為止平衡性能與能效最佳的大核心，不僅采用了最先進的Armv9指令集，實現了性能的大幅提升和功耗的大幅降低，還支持新一代可縮放矢量擴展技術SVE2，顯著提升了視頻播放和拍攝功能的效率。

全大核的設計是聯發科多年研究的結果，它打破了傳統思維，證明了降低功耗、提高能效并不一定要以犧牲性能為代價。天璣8400的推出，進一步證明了這一點。它不僅在性能上有所提升，而且通過更高效的核心利用，實現了更好的能效表現，同時支持并發多任務和應用多開。

除了全大核CPU外，天璣8400在其他方面也同樣出色。特別是在GPU方面，它搭載了與旗艦同款的Mali-G720，相比上一代實現了代際飛躍，峰值性能提升24%，功耗卻大幅降低42%。這一能效表現甚至超越了行業內的旗艦8系芯片，使得天璣8400在手游性能和能效體驗上能夠硬剛旗艦。

天璣8400還配備了聯發科獨家星速引擎，可根據性能算法、游戲需求和設備溫度實時調用CPU、GPU資源，實現高幀穩幀的同時延長續航。它還支持5G與Wi-Fi之間的平滑切換，能夠實時監控網絡質量，幫助智能手機快速切換到更佳的網絡，保證游戲體驗的流暢性。同時，天璣8400還率先在同檔次支持5G Advanced網絡，將先進、高速、穩定的5G-A網絡體驗引入次旗艦市場。

在AI方面，新一代AI處理器NPU 880的性能大幅提升，能夠輕松應對各種創新的生成式AI應用。在影像方面，天璣8400配備了旗艦級的Imagiq 1080影像處理器，首次帶來了QPD變焦硬件引擎和全焦段HDR技術，提升了拍照和錄視頻的質量和效率，同時降低了功耗。

可以說，天璣8400是一款幾乎沒有短板的“水桶U”。它的推出不僅彰顯了聯發科在技術上的勇于創新和在體驗上的敢于破局，更將全大核設計帶到了次旗艦平臺，為用戶帶來了全新的使用體驗。隨著天璣8400在REDMI Turbo 4等終端上的實際應用，我們期待它能為用戶帶來更多驚喜。