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華碩顯卡快拆缺陷補償:200元E卡+主板免費換新,用戶如何申請?

   發布時間:2025-02-07 13:11 作者:沈如風

華碩近日針對其新款主板上采用的顯卡快拆設計(PCIe Q-Release Slim)所存在的問題,正式推出了補償措施。該設計因可能導致顯卡“金手指”短端邊角受損,而受到了廣大玩家的批評。

據華碩客服中心透露的補償細節顯示,受影響的主板用戶,在提交相關證明材料后,將獲得200元京東E卡作為補償。當華碩推出采用改良快拆設計的新主板時,這些用戶還享有免費換新的權益。

對于顯卡用戶,補償方案則略顯復雜。用戶同樣需要先提交證明材料,隨后華碩將安排工程師上門檢測顯卡金手指的磨損情況,并根據檢測結果給予相應的補償。當被問及是否有換新計劃時,華碩方面表示目前暫無此類安排。值得注意的是,即便是使用其他廠商顯卡的用戶,華碩也承諾將依據磨損情況給予補償,并會積極協助用戶進行保修服務。

為了順利推進補償工作,華碩明確了用戶需提交的相關證明材料清單,并要求用戶按照指定流程進行操作。

華碩還公布了采用該顯卡快拆設計的主板型號,以便用戶自查是否受到影響。

此次補償措施的推出,無疑是華碩對玩家反饋的積極回應。然而,對于已經遭受損失的玩家來說,更希望看到的是華碩能夠在未來設計中更加注重用戶體驗,避免類似問題的再次發生。

 
 
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