近期，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科之間的合作關(guān)系再度升級，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，雙方正攜手推進兩大創(chuàng)新項目：一款面向PC市場的AI芯片以及一款針對智能手機領(lǐng)域的AI芯片，旨在在這兩大關(guān)鍵市場中占據(jù)一席之地。

在PC領(lǐng)域，這款即將推出的AI PC芯片被寄予厚望。據(jù)悉，它將采用臺積電先進的3nm制程工藝，并基于Arm架構(gòu)設(shè)計。NVIDIA的圖形處理能力與聯(lián)發(fā)科在定制化芯片領(lǐng)域的深厚底蘊相結(jié)合，無疑為這款芯片的性能提供了有力保障。預(yù)計，這款芯片將在2025年的臺北國際電腦展上正式亮相，屆時，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等多家國際知名電腦制造商已表示有意采用這款創(chuàng)新產(chǎn)品。

與此同時，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科在智能手機市場也展開了新的探索。隨著三星Exynos芯片在市場上的表現(xiàn)不盡如人意，安卓陣營中的競爭愈發(fā)激烈，高通與聯(lián)發(fā)科成為了主要的競爭對手。面對這一現(xiàn)狀，雙方?jīng)Q定共同研發(fā)一款高性能的AI智能手機芯片，以滿足市場對高性能移動芯片的迫切需求。NVIDIA在GPU設(shè)計方面的豐富經(jīng)驗，特別是與任天堂合作開發(fā)的Tegra芯片項目中積累的低功耗設(shè)計技術(shù)，為這次進軍移動市場提供了堅實的技術(shù)支撐。

然而，盡管這一消息振奮人心，但關(guān)于這款A(yù)I智能手機芯片的具體細節(jié)，目前仍處于保密階段。不過，可以預(yù)見的是，隨著NVIDIA與聯(lián)發(fā)科合作的不斷深化，未來移動市場的格局或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>