近日，榮耀終端公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品線傳來新動(dòng)向，其產(chǎn)品經(jīng)理李坤在一次交流中透露，榮耀即將在今年上半年推出新一代大折疊屏手機(jī)，并立志在輕薄設(shè)計(jì)方面做到業(yè)界領(lǐng)先。隨后，一位知名數(shù)碼博主進(jìn)一步爆料，這款備受期待的新機(jī)——榮耀Magic V4，預(yù)計(jì)將于6月面世，主打賣點(diǎn)為超輕薄設(shè)計(jì)，或?qū)⑼黄菩缘剡_(dá)到8.9mm的厚度極限。

回顧榮耀的折疊屏手機(jī)歷程，最新款Magic V3于去年7月發(fā)布，憑借7.92英寸內(nèi)屏和6.43英寸外屏，以及高分辨率和4320Hz PWM調(diào)光技術(shù)，贏得了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。尤其在折疊與展開狀態(tài)下，其厚度分別為9.2mm和4.35mm，展現(xiàn)了榮耀在折疊屏技術(shù)上的深厚積累。若Magic V4能成功將厚度壓縮至8.9mm，無疑將是技術(shù)上的又一重大飛躍。

不僅如此，榮耀今年的新品發(fā)布計(jì)劃遠(yuǎn)不止于此。據(jù)消息透露，年中前后，榮耀還將推出包括400系列、Magic V Flip2小折疊屏手機(jī)以及GT Pro在內(nèi)的多款新機(jī)。其中，400系列尤為引人注目，該系列將全面升級(jí)影像系統(tǒng)，采用全新大底傳感器，帶來顯著提升的拍照體驗(yàn)。同時(shí)，新機(jī)有望搭載7000mAh超大容量電池，并采用金屬中框設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升整體質(zhì)感。

從曝光的渲染圖來看，榮耀400系列新機(jī)的背面相機(jī)模組設(shè)計(jì)極具特色，三個(gè)攝像頭的布局與蘋果高端旗艦機(jī)型有異曲同工之妙，但又融入了榮耀獨(dú)特的設(shè)計(jì)語言，展現(xiàn)出極高的辨識(shí)度。作為Magic V Flip的迭代產(chǎn)品，Magic V Flip 2同樣值得期待，據(jù)悉，該機(jī)將采用更為輕薄的設(shè)計(jì)，并搭載性能強(qiáng)勁的高通驍龍8至尊版處理器，為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。